作为人气产品K2的升级版,斐讯又在近日推出了加强版K2P,和初代K2不同的是,全新的K2P采用的是金属后壳,同时支持双千兆带宽,无论是功能还是外观都有着不小的进化。下面就分享了一组斐讯K2P拆机图,大家详情来看看了解下吧!

新品斐讯K2P开售,就如斐讯K3那样采用了抢购模式,不过这款K2P货量多吧,很容易就能买到了。

K2P外壳是铝的,且里面还是散热片,所以整个路由器比较重,用电子称量一下,K2P重518克,比K2重了105克,拿在手上真有份量。

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侧面的线条不错,外观比K2好看许多。个人认为。

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后面5个网口都支持到1000m速率,是千兆网口无线路由器,可惜不带USB接口,真是遗憾。就算加一个USB2.0口也不需要多大成本吧。

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开始拆机:

底壳就是2个螺丝,没有易碎标签,不算能拆,有点力度就可以了,不要用蛮力弄坏了卡口。因为是从底部拆开的,所以只能看见主板的背面,下方有2个螺丝,拆掉。

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铝外壳和主板之间有一黑色的塑胶框架,用于固定主板位置。

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用力把主板从铝外壳分离,因为屏蔽罩上面有导热硅片,有点儿粘性,与金属铝外壳紧粘在一起,这样能良好地把热量传到外壳。

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可以看见主板的正面,有4个金属屏蔽罩。供电电路有点像K2的A6版本呀。拆到这里,感觉做工是很不错了。至少不会像TPLINK那样,连屏蔽罩都不给。

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把屏蔽罩打开,看可以看见芯片型号了,字迹不清晰,拍照有点辛苦。

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运行内存芯片是EM6GC16EWKE-12H,规格是64M x 16 bit DDR3 Synchronous DRAM (SDRAM),即128MB RAM。如下图:

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闪存型号25L12835F ,容量为16MB。这个容量可以很方便 地刷各种固件了。

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CPU是MT7621AT,双核880MHz,它集成了5个网络端口 10/100/1000 Mbps 工业级以太网交换机及一个rGMII接口,支持USB 3.0、 USB 2.0、SD-XC、NAND 和eMMC等多种存储接口规格,支持硬件NAT和QOS。CPU集成了交换机功能,所以主板上找不到另外的千兆交换机芯片了。

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无线芯片只有一颗,是MT7615DN,它支持4x4mimo双频,可以提供2x2mimo的2.4G和2x2mimo的5G。如果采用2个MT7615芯片,可以组成4x4mimo的2.4G和5G。小米路由器pro也是用的MT7615芯片,用了2个,人家用的可能是7615E芯片,而肯定不是这个7615DN。一个芯片,能解决成本,又能提高性能参数,一举两得,但不知道能不能应付“双频并发”,以后会通过测试了解一下这个问题。

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这是一个负责5G的功放芯片,型号是QPF4519,查了一下资料,好像挺厉害,但体积嘛,看上去比斐讯K2的那个小了些。这块芯片,可是集成了PA和LNA。从网上难有的资源找来了一些资料。

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