u盘装系统总装到别盘 (往u盘装系统)

最近买了个1TB的Nvme固态硬盘,刚好是顶着618之后价格高点买的,所以亏大了。不过因为我是刚需,所以就忍了。买这个1TB的NVME主要还是为了搭配移动硬盘盒自己组装移动固态硬盘。NVME花费649,京东自营,说是三年质保,移动硬盘盒买的两个,RTL9210主控,NVME转USB,10Gbps速率,一个盒子78,我买了两个,一共156。

我之前手里组装过的NVME移动硬盘固态硬盘大概四个,经手的成品移动固态硬盘也有一个,所以我很自信地就直接下单了,然后我就掉电脑进坑里了。掉坑的原因是我之前组装使用的最大容量也就是512G的,根本就不用考虑主控,功耗,接口这些限制,而这次是1TB,容量大了,功耗也就大了,我还按照我之前的思路去用,就出现掉盘的问题。而最开始出现问题的时候我根本就不知道它的原因,找了一圈大佬问了一下,以及查了一下资料之后才总结出来这些问题的根源。

太长不看的总结版:

1.1TB以上的NVME SSD如果想买硬盘盒,是很挑主控的,最好还是选RTL9210的主控,这个发热量低,普适性好。或者买NVME转雷电三的盒子,普通的NVME转USB的盒子,受到的限制非常大。

2.1TB以上的NVME SSD装上硬盘盒之后会对供电有特殊要求,所以只能上USB 3.1(红色)以上的接口使用,如果是普通的USB3.0接口(蓝色)甚至USB2.0接口(白色),会因为供电不足导致掉盘,只有在USB 3.1(红色)接口上才能稳定正常使用。

现阶段主流的移动硬盘Windows togo(WTG)方案是雷电3硬盘盒+NVMe SSD或NVMe硬盘盒+NVMe SSD,还有SATA SSD+SATA硬盘盒,NVMe的方案相较SATA方案仅仅是Seq读写有较大提升,4K速度几乎没有提升,而系统运行主要看的就是4K性能,或者说瓶颈就在4K性能上,你换了NVMe方案,更大的发热,供电要求也更高,体验却并不会有数据上(跑分)提升的那么明显。但是好处在于,NVME方案的体积更小,更便于携带,所以发热什么的,我就不care了。

对性能有较高需求的人建议直接上雷电3方案,未来USB4.0标准也会直接兼容雷电3,而NVMe硬盘盒(目前在售的就JMS583/ASM2362/RTL9210这三种方案可选),在雷电三的情况下看来它的存在是比较尴尬的,WTG主要追求的4K性能并没有提升,还要为此多付出很多价格以及牺牲体积,甚至有的盒子还要加个风扇来辅助散热?

目前雷电三没能普及电脑开来主要还是因为上手成本较高,(雷电接口跟之前苹果搞出来的IEEE 1394 FireWire(火线接口)一样,一直就是小众高端的东西,)电脑必须有雷电接口才能使用,而拥有雷电接口的电脑都是高端笔记本或主板,售价普遍较高。 不过英特尔已经开放雷电技术授权,相信未来雷电接口普及指日可待(雷电3是USB4.0的可选项)。所以如果你的电脑有雷电接口建议首选Thunderbolt 3 to PCIe NVMe方案。

简单一句话,要省心,目前最好的WTG方案就是固态U盘(具体哪家你随便选,目前到今天为止还是CHIPFANCIER最好)。如果追求性能的建议直接上雷电3方案,既然你有那种性能追求自然身边所有设备也都有雷电3接口,不必考虑兼容性问题。

不过我没那么强的需求,就直接用的硬盘盒加NVME SSD方案,我考虑的是后面用不了了还能把旧SSD拆下来放NAS里面当缓存。

之前手里的是阿斯加德的500G NVME,299的价格收的二手,搭配NVME硬盘盒,装了个win togo撑过了一年多,后来发现里面的东西越来越多,我也不敢乱删,索性直接买一根新的1TB SSD重新装一个。这次买的是英睿达的P2 1000G,搭配RTL9210主控的NVME盒子。

SSD这个东西,MLC颗粒可以不管容量,TLC、QLC的话肯定要TB级别,因为容量一旦大了,就算用SLC,Cache也可以搞得很大,除非你一次写入很多数据或者写满盘,不然很难掉速,而且大容量的SSD的TBW寿命数据就会比较好看。

谈到移动固态储存的方案,为什么只有几种固态U盘的方案,却有这么多硬盘盒+SSD的电脑方案?因为前者难度高成本高,属于行业探索者,而后者成本非常低,无论是硬盘盒还是SSD都有大把的公版方案可用。SSD的话,什么白片黑片降级片,挑得人眼花缭乱,玩法套路还能不能再复杂一点?

USB 3.1 to PCIe NVMe硬盘盒一共就JMS583/ASM2362/RTL9210三个方案可选,好马自然要配好鞍,所以硬盘盒我选择了第三方的RTL9210成品方案。下面简单说一下这三个方案的优劣:

ASM2362方案:方案时间较早、价格较低、速度尚可、发热最大、产品很多。这个方案的产品一个就是ITHOO的(那种推出时的方式不好贴导热硅胶片,而NVMe SSD发热巨大,所以不推荐);还有一个就是绿联的硬盘盒,(其实我对绿联这牌子印象挺好的,买过他家很多配件),为什么要做免工具安装的zz设计?这在很多人看来很方便,但是硬盘盒是需要经常开合的东西吗?硬盘放进去可能很多年都不会拿出来了吧,又不是像读卡器读SD卡一样要经常插进去拔出来替换,难道你还会多买几块NVMe共用一个硬盘盒不成?如果是那样当我没说。

JMS583方案:方案时间中等、价格较高、速度最快、发热较大、产品很多。采用这一方案的硬盘盒是最多的,比较有名的就是佳翼的,(他也是最早涉及这JMS583这一主控的厂商,)但是发热同样也是非常巨大,TYPE-C接口的开口太过粗犷,如果没有我这种强迫症的话,可以考虑,介意发热的还可以选带风扇款的,现在很多超极本本身把风扇去掉了,硬盘盒又把风扇加回来了......这不由得让我想起一个梗,乔布斯:“好不容易把iPhone 做薄了几毫米,你们带上套直接又给加回去了。”

RTL9210方案:方案时间最新、价格中等、速度最快、发热较大、产品较少。螃蟹主控,最早是佳翼在做,后来ITHOO也做了,(和他家的ASM2362还是一样的槽点,那种推出时的方式不好贴导热硅胶片,而NVMe SSD发热巨大,所以不推荐,)据说发热比JMS583小很多,性能相差不多,亮点是佳翼的有2242大小的硬盘盒可选,意味着可以把建兴T11 Plus、电脑东芝RC100这种2242大小的NVMe SSD放进去组成超小体积的NVMe WTG方案。

这三种方案各有利弊,但主要问题还是集中在发热大,散热难上面。

NVME硬盘,最大的问题还是功耗问题,从它的特性就可以知道:NVME硬盘是出了名的发热量高,那么高的发热量必然是要高功耗撑起来的。对于NVME转USB方案来说,我们先看看USB不同的标准供电情况:USB2.0标准的供电是5V 500mA,也就是2.5W,USB3.0的供电是5V 900mA也就是4.5W;NVME的硬盘,512G容量的NVME全速读写功耗是5W,刚好顶着USB3.0接口供电功率的上限,这就要求硬盘盒要优化电路设计以尽可能的减少供电需求。

上图那个NVME转USB-A的盒子是RTL9210方案,内部走线尽量简化,就是为了降低电路板功耗。装配的话超简单,把硬盘插上去,然后把螺丝拧紧就行。

最早被大家注意到的硬盘盒应该就是佳翼的了,JMS583和RTL9210的NVMe硬盘盒也是他家最先做,无奈实在难以忍受他家粗犷的设计和做工。Type-C接口居然就是一个粗犷的长方形开孔,(现在雷电3硬盘盒改了过来,但是他家的NVMe硬盘盒还是延续着粗犷的设计),指示灯开孔也是直接在上面开个大洞,实在是显得过于廉价。不过他们家的售价也是跟造型一样廉价,优点就是便宜。

为了搭配我的1TB的NVME固态,我原本是选择的佳翼i9,采用的JMS583主控,奈何这个盒子渲染图好看,但是实际到手之后外壳配色和做工精度都很渣,以及我装上去1TB的SSD之后,插在蓝色的USB3.0口上,能识别,过两分钟就掉盘,掉到磁盘管理里面都没有硬盘信息的那种掉盘。于是我就退了,换RTL9210方案的盒子。

退了佳翼i9之后我就就买了个跟我之前用的硬盘盒同款的盒子,只不过我之前的硬盘盒是直接转出来的USB-A口,更像是一个大号的U盘,而这个盒子是转出来Type-C接口,普适性更强。

上面图中间那个就是新的硬盘盒,左边两个是硬盘盒,最右边的是我手里的移动固态硬盘512G。两个都采用RTL9210方案的盒子都在外壳上印上了NVME-Enclosure。

这次我给装上的SSD外面贴了一张散热贴,买硬盘时候送的。

装完之后,我很熟练地插上我的surfacebook1的USB3.0口,就像是我之前插我的500G硬盘一样,一切都是那么的顺畅。它也正常出现在了我的资源管理器里面,我也开始正常地按照我之前做win togo系统的流程去给他部署win togo。

两分钟之后,我就喝了一口茶的功夫,我发现win togo软件开始报错,这个硬盘从我的资源管理器里面消失了。

我当时就懵了,这是买到了坏硬盘盒还是坏SSD?还是二者都有?

于是我赶紧拿出来我之前正常使用的硬盘盒和硬盘出来测试,交叉验证之后发现是买的1TB的SSD有问题。我一想这简单啊,反正狗东买的,直接换货。

三天之后,新换的SSD到货了。我这次学精了,先插上我以前正常使用的硬盘盒测试一下,哎, 正常!然后复制文件!正常!

三分钟之后,它又掉盘了!得嘞,这我就知道了,肯定是大容量硬盘特有的问题,肯定不是硬盘的问题,也不是盒子的问题。

我仔细想了一下,相对于我直接把1TB的SSD装在主板上,我装在盒子上有什么不一样的吗?如果我装在主板上,那么它的通信链路就是:NVME到PCI-E,PCI-E到系统;而如果我装在硬盘盒里,那么它的通信链路就是:NVME到转接口,转接口到USB接口,USB接口到系统。问题在哪儿呢?在于主板上的供电是充足的,USB的供电是有限制的。

看到没,就这表里面,USB3.0的最大功率是5W,而512G的SSD最大功耗在5W,刚好顶着USB3.0接口的功耗输出上限。我现在换的是1TB的SSD,相对512G的SSD来说,1TB的SSD峰值功耗可能都接近10W,所以我插在USB3.0接口上时,我自己组装的移动固态硬盘可以正常识别,因为那时候的功率也就5W以内。一旦我开始读写数据,这个功耗就会迅速飙升到接近10W,再加上转接电路板的功耗,可能峰值功率都是10W多。这时我原生的USB3.0接口最大5V/900mA的输出就力不从心了。如果是普通的机械硬盘,可能就开始炒豆子了,但是现在是固态硬盘,它就只能掉盘。

搞清楚这个之后,再看看表上最大输出功率最高的是哪一个?当然是支持20V/5A输出的USB3.1咯,USB3.1极限输出功率是100W,撑起来我这个10W左右的功耗岂不是小意思。

上图大家可以看一下,蓝色口是USB3.0,极限输出功率5W,白色口是USB2.0,极限输出功率2.5W,红色口是USB3.1,极限输出功率是100W。

搞清楚是功率不足的锅之后,就很容易了,在主板上找红色的USB3.1接口接上去再读写部署win togo,它就很稳定了。

部署完Windows togo之后,我也只能把这个1TB的移动SSD插在专用的USB3.1接口上使用。其实相对于更普遍的512G移动固态win togo方案来说,1T的移动固态win togo受限电脑还是更多,不是所有的设备都有USB3.1接口。当然,它有一个取巧的方式是用C to C线占用电脑的Type-C接口,因为现在的Type-C接口承载的功率上限会更高。

结语:

升级设备这个事情,还是整个体系化的升级,不然很容易踩坑。像我如果手里的电脑如果没有USB3.1接口,我肯定就无法排查出来这个1TB的掉盘是因为它功耗太高。

其实升级到USB3.1之后,好处还是很大的,一个是读写速率更快了,USB3.1的读写是10Gbps,而RTL9210转USB的速率也是10Gbps。反观我之前同样的RTL9210方案的盒子,插在USB3.0接口上,读写速率被限制到了5Gbps。

另外一个点就是,现在部分机箱前面板的USB接口名不副实,明面上看是蓝色的USB3.0,红色的USB3.1,但是实际插上去之后读写速率被限制到了500Mbps。所以能插主板就直接插主板,前面板的USB接口没什么可用的点。

如果想用1TB以上的移动固态硬盘,那么大家首先要升级的还是自己的电脑,先搞一台带Type-C或者带USB3.1接口的电脑,再去想升级1TB移动固态的事情。

下一篇我写一下我是怎样装基于Windows togo的Windows11的,装这个也是有部分坑要踩。到时候欢迎大家来围观。


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