阿里的武侠情结，已经延续到芯片中。
阿里巴巴2019云栖大会开幕首日，平头哥发布阿里巴巴第一款芯片含光800，号称全球性能最强的云端AI推理芯片，性能及能效比均全球第一。
含光，正是《列子·汤问》中孔周三大神剑之一。
至此，平头哥集齐AI芯片（含光800）、高性能处理器IP（玄铁系列）和一站式芯片设计平台（无剑SoC平台），端云一体全栈芯片产品家族的雏形已然显现。
阿里巴巴CTO张建锋说，含光芯片是万里长征的第一步，阿里今后会成为一家真正软硬件一体化协同发展的科技公司。
不过，主论坛仅简介含光芯片的性能，芯片的详细参数、顶层架构设计图、阿里关于芯片布局的思考等细节，都在当天下午的分论坛上一一揭晓。
在云栖大会首日下午的平头哥生态论坛上，平头哥阵营首次亮相，不仅大秀产品进展，官宣IP联盟和发布《云端设计白皮书》，还携手清微智能、云天励飞、炬芯、奉加微、联盛德、艾派克、博雅鸿图等公司连发7款基于玄铁处理器的芯片。当日，天猫精灵与平头哥合作研发的智能语音芯片也正式发布，将用于即将推出的天猫精灵音箱中。
会后，平头哥研究员孟建熠，平头哥AI芯片负责人骄旸，清微智能首席科学家、清华大学微电子所副所长尹首一教授，云天励飞研发副总裁李爱军，炬芯科技董事长&CEO周正宇等接受智东西等媒体的采访，对含光芯片的核心优势，它在微架构设计上做的创新，平头哥三大产品系列的进展、未来计划和生态构建等问题一一予以解答。
一、上古神剑，高端芯片造芯，头件大事就是起名字。
国外有英特尔青睐电脑周边的山川河流，AMD曾钟情于F1赛道；国内华为对高山和古籍情有独钟，紫光展锐看上了动植物所承载的意象，而平头哥则继承了马云对武侠文化的热爱，玄铁、无剑、含光三芯片产品连发，每款都是传说中的利剑。
含光，上古三大神剑之一。《列子·汤问》中，孔周称其“视之不可见，运之不知有。其所触也，泯然无际，经物而物不觉。”即看不见、感觉不到，划过身体也不疼，正如含光800带来的无形却强劲的算力。
至于为何从800开始命名，平头哥AI芯片负责人骄旸说，其实他们最开始想给芯片取名v1.0，后来参考业内其他产品的命名逻辑，800、900代表高端系列，600代表中端系列，200、300代表低端系列。以后平头哥也会做中端和低端芯片产品。
据阿里巴巴CTO张建锋介绍，这款芯片从设计、验证到流片，仅用一年半的时间。
二、1颗含光800=10颗图像GPU含光800采用台积电12nm制程工艺，含170亿晶体管，支持PCIe 4.0和单机多卡，今年第四季度开始量产。
在芯片测试标准平台Resnet 50上，含光800的具体分数为：每秒处理78563张图片，能效比达500 IPS/W。
与业界几款领先的云端推理芯片相比，含光800的性能大约是第二名的4-5倍，其能效比约是第二名的3.3倍。
目前含光800应用于阿里巴巴内部核心业务中。
在杭州城市大脑的图像处理业务测试中，1颗含光800的算力相当于10颗通用GPU。
根据现场演示，杭州城市大脑实时处理主城区交通，需用40颗传统GPU，延时为300ms，单路视频功耗2.8W；而使用含光800仅需4颗，延时降至150ms，单路视频功耗1W，有效节约了硬件和时间成本。
再比如，拍立淘商品库每天新增10亿商品图片，使用传统GPU算力识别需1小时，而使用含光800可将时间缩至5分钟，搜索效率提升12倍。
此外，基于含光800的AI云服务也正式上线。相比传统GPU算力，性价比提升100%。
这意味着，受限于算力瓶颈的企业可通过阿里云，在含光800上更高效地运行更复杂、更先进的算法。
二、高性能背后，芯片架构创新与算法通用性那么，含光800如何实现如此高的图像处理能力，高性能的背后又有哪些创新？
骄旸告诉智东西，阿里巴巴算法团队将算法中的一些通用特征提取出来，帮助含光800芯片实现架构的创新。
1、芯片架构设计优化方向
过去一年，平头哥团队不断探索芯片和场景的融合，针对场景深度定制了芯片的软硬件，包括自研架构、软件编译器、框架、工具链等；后期，平头哥也针对INT8数据类型做了大量优化，最终在性能、良率、功耗等指标上均表现良好。
含光800采用平头哥自研芯片架构，集成达摩院算法，配以自动化开发工具。其顶层架构采用四核设计，任一NPU Core坏死，都不会影响芯片工作。
具体而言，含光芯片在架构设计中主要做了如下优化方向：
（1）大大减少内存带宽，每次内存访问会造成较大功耗损失，平头哥自研架构将计算单元放在离存储很近的位置，高密度的计算和存储可大幅减少对内存的访问，在保证高性能的情况下，将芯片功耗降到最低水平。
（2）组合算子优化融合，对算法网络深入调节，单位对内存、片上寄存器的访问更加精简，将计算效率、能源利用效率提升至较高水准。
基于冯·诺依曼架构的传统通用处理器，存储和运算分离，做大量读写操作时会遇到带宽瓶颈，效率受限。
含光800根据神经网络推理运算特征，设计特定的硬件神经元、高速连接的存储结构以及专用指令集，对内存和计算单元实现高效组织管理，实现单条指令完成多个操作，提高计算效率和内存访问效率。
（3）算法压缩，采用稀疏、量化等推理加速技术，以及密集压缩的计算、存储、流水线技术，有效解决芯片性能瓶颈问题。除了INT8/INT16 量化加速外，也覆盖FP16/BFP16的向量计算。
比较突出的一点是基本实现全网络量化，所有数据存储按照比较压缩的形式，计算过程根据精度要求把数据做拓展，保持其较高精度，存储单元时则变成较压缩的格式。
（4）计算中高度并行处理，含光芯片深度优化CNN及视觉类算法，不仅加速矩阵乘法、交换机，支持反卷积、空洞卷积、3D卷积、插值、ROI等，还可加速向量计算、激活函数等运算，这些优化均有效提高其计算能力和效率。
2、含光的业务定位与算法通用性
含光800中集成了达摩院算法，深度优化CNN网络及视觉DNN模型，有效提升了视觉计算效率。
骄旸介绍了第一颗NPU的业务定位，CNN类模型推理加速为主，通用可扩展到其他DNN模型，主要应用于数据中心、大型端上。
例如，阿里的业务中，城市大脑、工业大脑、图像视频审核、图像视频标注、图文搜索等擅长基于CNN的算法加速，搜索推荐、广告、语音客服、自动翻译等则通用其他DNN模型。
谈及芯片架构能否适配新的算法，骄旸举了个例子。他说，当初芯片设计时，主要对CNN网络做加速，等芯片回来后，他看到做诸如流行趋势分析、智能服装设计、流行的网络视频换脸游戏等的一些业务，用到生成式对抗网络（GAN）等算法。
四、平头哥的造芯优势：场景、软件、硬件阿里巴巴CTO张建锋表示，阿里巴巴有足够信心和能力，去做传统硬件公司能做到的硬件，和不能做到的软件变硬件。他强调，阿里的软件和算法，是其最大的传统优势。
这一雄心壮志背后的底气，是阿里云的AI验证场景、达摩院的算法、阿里硬件基础设施多年的技术沉淀。
1、AI与云计算催生丰富场景
阿里巴巴造芯的天然优势，正在于拥有极其丰富的AI应用场景。
经过十年的发展，阿里在AI和云计算领域均已跻身全球前列。阿里云更是稳居全球云计算厂商前三、亚太第一的位置，为超过一半的中国A股上市公司和80%中国科技类企业提供云服务。
阿里经济体横跨电商、金融、物流、云计算、大数据、全球化等场景，用户规模庞大，图像视频分析、搜索、推荐、网络等各种业务场景都亟待AI专用芯片，其中图像和视频对算力的需求尤其大，这为平头哥研发AI芯片提供了绝佳平台。
2、沉淀19年的硬件实力
尽管平头哥才成立一年，其硬件能力的积累可远远不止一年。
平头哥由中天微和达摩院自研芯片业务整合而成，算上中天微的19年，以及阿里巴巴在服务器、FPGA以及存储等硬件基础设施上早年的摸索，这些经年累月的研发经验使其在体系结构、编译技术等领域拥有深厚的技术储备。
芯片设计流程复杂、风险极高。一旦流片失败，一切都要推倒重来，很多芯片公司做不到一次流片成功；流片成功后还需经过复杂的测试验证，只有各项指标均符合实际场景需求，才到了真正的商用阶段。
而平头哥完成芯片设计、流片等全过程用时非常短，7个月完成前端实际，之后仅3个月就一次成功流片，这在业界还是非常难得的。
3、与达摩院算法高度适配
除适配场景、硬件架构外，AI芯片的差异化设计还体现在软件算法，它与硬件架构高度适配、协同创新，才能发挥出芯片的最大价值。
算法方面，阿里巴巴达摩院机器智能实验室过去两年构建了完整的算法体系，涵盖语音智能、语言技术、机器视觉、决策智能等方向，并且取得多个世界领先水平的成果，在国际顶级学术会议上共发表了近400篇顶级论文。
基于这些能力，算法和硬件之间的鸿沟得以突破。
五、定位端云一体，全栈产品雏形已现去年9月，阿里以非洲蜜獾的外号“平头哥”为名成立平头哥公司。
这一名字承载了阿里巴巴对芯片公司寄予的厚望，不同于大多数芯片商，面对着有强应用驱动和场景碎片化等特点的AIoT市场，平头哥的目的不是卖芯片，而是通过端云一体芯片生态，端上做芯片技术设施，云端为各行业提供普惠算力，终端玄铁处理器还可以与云端含光芯片协同。
今年7月，平头哥发布第一款基于RISC-V的处理器IP核“玄铁910”；8月，它又推出第一款一站式芯片设计平台“无剑”；9月，早在一年前就做出预告的云端AI芯片终于如期而至。
1、基础单元处理器IP
在端侧，有中天微的背景加持，平头哥已拥有成熟的生态体系。
其C-Sky系列中，CK801、CK802、CK803、CK805、CK807、CK810、CK860等7款自研嵌入式CPU IP核均已得到大规模量产的验证，授权客户超100家，累计销售超十亿颗，广泛应用于机器视觉、工业控制、车载终端、移动通信和信息安全等领域。新发布的玄铁系列也为AIoT终端芯片提供高性价比IP。
平头哥研究员孟建熠说，玄铁更重要的是在基础架构之上的可扩展性，能在原有的一些通用处理器上，定制一些差异化的东西。
2、一站式芯片设计平台
无剑SoC平台集成CPU、GPU、NPU等，可降低芯片设计门槛，将研发周期缩短50%，开发成本降低50%。
目前，无剑已推出MCU、语音、视觉三大平台，后续还会有更多平台推出。MCU平台有5类IP，3家合作伙伴；语音识别平台有8类IP，3家合作伙伴；机器视觉平台有9类IP，3家合作伙伴。
除了它们各自拥有的一些差异化创新技术外，平头哥为所有平台云端一体保持全链安全。
无剑的主要原理是让行业软硬件很好融合。现在芯片的设计方法是将买IP、模块，自己做组合、验证、测试、流片；而无剑更多在共性基础上从维持生态的角度去做事，先把硬件上共性的东西都做好，在系统层面也做了芯片的试流片。
玄铁系列处理器IP和无剑SoC平台均已服务多家芯片企业及AI企业。
3、AI芯片
在云端，阿里云目前排名全球前三、亚太第一，这为平头哥服务企业提供了绝佳平台，含光800通过AI云服务为各企业的AI场景提供极致算力。
在AI场景中，含光800是异构计算的很好补充。据悉，未来其产品形态还会进一步完善，包括云端AI训练芯片和端侧AI推理芯片，平头哥还在研发用于阿里云神龙服务器的SoC专用芯片，以满足更多场景的算力需求。
AI芯片是人工智能场景最高效的算力单元，阿里将投入重金打造好这些技术，同时构建应用生态。
除此之外，平头哥还将继续开发操作系统，软硬件融合的算法，核心的IP等，把这些共性的技术做好、做精、做出竞争力，并形成生态，然后开放给芯片设计公司，让他们基于高质量的基础设施打造芯片产品，从而催生产业生态的繁荣，提升整体的产业竞争力。
六、集结平头哥阵营，大晒生态实力众所周知，服务器领域x86阵营独大，Arm阵营则是移动芯片时代的主角。如今，平头哥带着它的平头哥阵营来了。
目前，平头哥的玄铁系列处理器和无剑平台已拥有100多家客户。
在平头哥分论坛上，清微智能、云天励飞、炬芯、奉加微、联盛德威、艾派克、博雅鸿图等企业发布7款基于玄铁处理器IP的新款芯片，涵盖视觉、语音、微控制、无线芯片等应用领域。
这其中，炬芯是国内老牌IC设计企业，云天励飞是国内知名AI独角兽，艾派克是中国打印机主控芯片的龙头，奉加微是蓝牙芯片领域的新秀，清微智能、联盛德、博雅鸿图则分别在AI可重构计算芯片、物联网通信芯片、数据视网膜芯片领域各有专长。
由于AIoT市场碎片化，端侧芯片性能、存储、功耗等要求都不相同，比如就本次新发的芯片中，云天励飞采用的是玄铁高端处理器，需1GB以上存储；清微智能在其可重构芯片中采用的是中端处理器玄铁804/805，存储需400-500MB；炬芯重点在低功耗、好声音，选择的是高能效处理器，它对性能和品质要求更低，存储只要200-300MB。
孟建熠表示，不是说存储小就代表差，而是在行业中追求的产品不同，玄铁面向不同AIoT的系列化产品，有两代产品，一代是玄铁老的自主架构，第二代是RISC-V。
炬芯过去使用的是MIPS，炬芯科技董事长&CEO周正宇说，改用RISC-V还是有些紧张的，但经过实践，如今他们已有4款芯片用玄铁802、1款芯片使用玄铁803。
周正宇发现，RISC-V在工具链、指令集使用上已超过MIPS，更接近Arm；其功耗、压缩率上也比MIPS更好。除了提供通用CPU，平头哥还专门为炬芯打造特别指令集，周正宇表示，双方会更长期的合作。
奉加微今年年初获得平头哥玄铁802 MCU、YoC操作系统及CSI外设接口授权，用6个月就完成了芯片设计，艾派克预计今年搭载平头哥内核的芯片出货量将达到2亿颗。
同日，阿里人工智能实验室和平头哥共同定制开发智能语音芯片TG6100N，天猫精灵将成为首款采用平头哥定制芯片的家用产品。
可以看见，AIoT时代下，平头哥已经率先搭建起生态，并正循序渐进地沿着其“普惠芯片”的目标持续构建行业生态和开发者生态。
一方面，平头哥持续完善其技术及芯片产品阵列；另一方面，平头哥还将成立芯片开放社区，实现1天上手，5天原型，20天做出产品，进一步为芯片产业提供开放协作的平台。
平头哥牵头发起的IP联盟，已有Cadence等9家半导体IP供应商加入。此外，平头哥还同新思科技、阿里云联合发布《云端设计，与时间赛跑》白皮书。
在分论坛期间，孟建熠还谈到了芯片行业的新趋势——Foundry上云、EDA上云、开源芯片、定制化芯片。
孟建熠认为，EDA承担的角色至关重要，云、EDA公司都希望有EDA上云这样的交集。不过，目前阿里还只是在尝试这件事，没有对外推出，新思科技等合作伙伴正在做EDA上云，中国慢慢也在往这一前沿领域走。
他希望平台能向越来越开放的方向走，如果EDA上云，开发者可以更快开发出芯片产品，和无剑平台的结合是有价值的。不过，平头哥本身没有EDA的工具，需要第三方去做这件事情。
结语：云计算巨头跨界造芯成大势AI的加速落地使得对底层技术布局愈发迫切。阿里庞大的电商、金融、物流、云计算、物联网业务，都对芯片有着越来越大的需求。
如今，芯片、AI与云计算的协调发展已是大势所趋。AI算法逐渐集成到芯片，专用AI芯片为云服务提供更强的算力，云计算又加速了AI应用的大规模落地。
对于云计算厂商而言，自研芯片不仅可以降低整体计算的经济成本，还能以云服务的方式将更高算力、更低功耗提供给更多企业。这一趋势推动下，阿里巴巴造芯成为必然。
阿里成立独立芯片公司平头哥，既是顺应云计算巨头造芯的大势，实现从底层硬件到上层应用的生态自循环；亦是放眼云计算和AIoT所带来的广阔市场，以芯片基础设施提供商的定位以期获取新时代的红利。
承载着“普惠芯片”的美好愿景，平头哥已经发布的产品布局非常清晰：端侧处理器IP+芯片设计平台，降低芯片公司造芯难度；云端AI芯片，通过阿里云AI使能各企业智能化升级。
阿里能否如其所期望的那样，成为AIoT时代的芯片基础设施提供商，我们拭目以待。
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