What is a “入门主板”？
入门说白了就是这款主板处于某品牌产品线中的最低系列，按照大部分人的消费观，购物一般都会从低往高挑，因此第一眼看到的最低端型号就叫做“入门款”，也代表这个产品堪堪踏入某领域，充当“守门员”。
低情商：丐板
高情商：入门级主板
为什么要用入门主板？
对于我们这种“家境贫寒”的平凡老百姓，买东西当然是性价比第一，因此够用也实用的入门主板足够满足大部分的需求。赖于不断升级迭代的CPU性能，主板从H510到B560到Z590，时至今日都进行了幅度不小的用料升级。因此最受欢迎的i3/i5处理器，最适合搭配的无疑是比H板更强又灵活不少的B板。（H510更适合奔腾赛扬，i3/i5想上也不是不可以）
酷睿王朝的第11个年头，由于“内存超频”的加持，B560荣升为这代非K酷睿处理器当之无愧的“灵魂伴侣”。并且“CPU超频”仍未开放的情况下，即使搭载i3~i9都没什么难度，要知道这代的B560 “丐板”用料都抵得上往年的“大杯”了。要说弱的地方，也仅仅是在颜值、散热模块等地方做了相应的妥协。但对于“性价比”党派，选购B560入门板再省下几百RMB，投到最影响体验的CPU/GPU或许更加合理。是想要“bulingbuling”的RGB/颜值，还是让自己的电脑性能更加强悍，其实都是自身的取舍问题。
入门主板如何选择？
其实选择并不多，主板界域仅有4个“一线品牌”华硕/微星/技嘉/华擎，其它品牌不是入行不久，就是没有足够雄厚的技术底蕴和资金底蕴，主板算是一类比较传统，并且少有捷径可走的产品。
而本人最推荐的是“ASRock”的入门主板，理由：
其一：华擎在主板行业深耕多年，有深厚的技术底蕴，代表主板的设计用料都不差；
其二：在近两代的Intel主板开发中，华擎都引入了一项对非K酷睿处理器非常友好的技术“ASRock Base Frequency Boost”。
基于这两项，仅针对非K酷睿处理器，我最推崇选购ASRcok B560主板，当然其它型号主板仍需要特定对比再选择不迟。
ASRock Base Frequency Boost：集成PL1/PL2功耗选项，直接在BIOS中开启，调节至最高瓦数即可解锁功耗上限，将非K处理器长期稳定运行在一个较高的频率。处理器的功耗释放多少取决于CPU散热器的性能高低。若是温度过高，BFB会自动调整功耗曲线。
主板剖析
ASRock HDV-A隶属华擎主板线，定位“入门级”主打销量与高性价比。对于熟悉主板名称的人来讲，见字即可识板，因为类似“HDV”这种尾缀通常代表主板的“后置接口”，再深入来说是“视频输出接口”。确实，不需要高端系列必备的“高大上”学名，既然要接地气索性让消费者顾名思义，这般做法是最为上乘的。
虽说是中阶B系主板更是B560中的入门款，但华擎有“ASRock BFB”吃电大户在前，Intel逐渐发烧的14nm功耗在后，主板用料不可能不堆，ASRock B560M HDV-A的供电足够应付i3~i7的非K酷睿处理器。
整体采用6+2相供电方案，单8Pin接口设计
核心Vcore与核显VGT：主控为RT3609BE
供电Mos：highside MOSFET为SM4508NH，lowside MOSFET为SM4503NH，8组一上两下设计，总计8相。
实际上，专用于处理器的Vcore供电相数高达6相，按如今intel酷睿的功耗，结合主板设计推测，6相大概率是直出方案，用于应对“非K酷睿处理器”和“ASRock BFB”解锁功耗可以说是信手拈来。
AMD自Ryzen而声名鹊起，被捧为“性价比之王”，全因Zen架构开启“多核平价”的时代，更关键的还在于“全系列支持超频”，除了和intel “H系”主板一样定位的低阶“A系”主板不支持，其“中阶B系”却不像“Intel B系”，可让消费者挣脱所有束缚，放手超频获取免费性能。但在近期，不仅随着Ryzen产能问题致使性价比桂冠重回Intel，全新一代Intel B系主板即B560，还解锁内存超频的这一举措，将最常见的“i5+B560”组合推向性价比之巅，亦让无数被2666/2933恶心坏的玩家，突然对Intel起了“再尝一次”的胃口。
采用单项供电方案，内存插槽2条。
内存：主控为APW8828
供电Mos：highside MOSFET为SM4508NH，lowside MOSFET为SM4508NH，采用一上两下设计，总计1相。
“关注供电”可以说是本届B560的意外之举，往届B系主板最亮的“崽”可是“拓展”，“追求更多更全的拓展接口”是当时对于B系主板的总映照，现在仅解放内存的情况下，拓展的重要性同样不遑多让，更何况此次的更新要点还有一个位于拓展区的“PCIe 4.0”呢。
PCIe插槽：PCI_1为PCIe Gen4 x 16，PCI_2为PCIe Gen3 x 1，PCI_3为PCIe Gen3 x 1
M.2插槽：M2_1为PCIe Gen4 x 4，M2_2为PCIe Gen3 x 4和SATA3
4*SATA3
拓展除了常说的拓展插槽，很多人也会将“I/o”也理解成拓展，确实是殊途同归，目的都是为了拓展额外的设备嘛，可以将两者归为一类！作为一款被赋予重大使命的装机设备，每块B560的“菊花”都尤为重要，毕竟此处犹如“北上广深的房子”，寸土寸金啊。
后置I/o规格参数：
PS/2
USB2.0*2
HDMI*1
USB3.2 Gen1*4
RJ45有线网口*1
音频接口*3
外置天线接口
前置I/o规格参数：
USB2.0*3
USB 3.2 Gen1*2
综上所述，日常所需的接口基本配备齐全。但相比其它主板，USB接口的类型选择不多，虽然高速“USB 3.2 Gen1”协议不少，但少了时下流行的“Typc-C”类型。
风扇接针规格参数：
CPU_Fan *1
CHA_Fan*3
拓展中还有常常被人忽略的“风扇接针”，机箱整体风道的构建是非常重要的。ASRock B560M Pro4/ac总计可搭载4把风扇，没有配置RGB风扇接针，风扇位有点少，但按照常规M-atx机箱“前2+后1+CPU风扇”的配置是足够的。毕竟定位“入门”，散热和外观拓展很少有太多要求，甚至不少人把“CPU_Fan”都遗漏了，不开机都不知道。因此如果自身有散热或者外观上的需求，选购风扇时注意要附带分线器，加以拓展。
好了终于迎来最终环节——“声卡and网卡”，为什么把这部分留到最后呢？作为我个人理解，声音和网速已经是实际的感官体验，不再像上述几个部分是主板的“底层”，或者是拓展插槽这种“预备役”。它俩更像是显示器键鼠一样的“外设”，属于花钱提升使用体验，不花钱也能凑合的特殊硬件（主板焊死的不能更换，但可以另外拓展）。这里多年的diyer衷心建议：外设真的值得投入，使用体验直线提升！
声卡规格：
产商：Realtek
型号：ALC897
声道：7.1
支持Nahimic音效
网卡规格：
产商：Intel
型号：I219V
速率：1Gbps
I/o处预留“无线模块”插槽
这2款芯片中比较常规，比上不足比下有余。既然是“入门”产品，此类不被人在意的地方，不缩水就算良心！这时候拓展“预备役”即可派上用场，若对电脑的网速和音质很在意，可借此另加预算拓展满意的设备。
剖析完结
总结：搭载11代i5完全ok！
在结稿之前，本想根据第10代的功耗表现，对这款“ASRock B560M HDV-A”下定义：可搭载i3~i9非K酷睿处理器。但近期有玩家提前“爆料”第11代几款非K酷睿烤机功耗表现，虽来源不明但这类爆料可以说八九不离十吧。因此，非K酷睿i5单烤FPU可达150W，非K酷睿i7高达200W的表现，让我啪啪打脸，千算万算也没有想到功耗这么“爆表”。以此来看，这次14nm真该到头了吧。
因此基于“爆料”情况，这款入门主板直接上非K酷睿i3/i5完全没问题，非K酷睿i7酌情参考，而ASRock BFB功耗解锁功能i7大概率是hold不住的。在其他方面，这款入门主板“拓展插槽”超多，“PCIe 4.0”有配备支持；“I/o接口”也超多，尤其是“USB”前后置加起来有11个，“Hdmi/Dp/Vga”兼容所有新老显示器，“M.2+SATA3”的存储接口也够用。其中最最最亮眼的，毫无疑问是这次内存解锁超频，这款入门主板整整支持5000MHz的超频上限，不是超不超的问题了，要看好自己的钱包小心“空腹”。
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