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作者 | ZeR0
编辑 | 漠影
9月3日，苹果AR/VR定制芯片的更多细节浮出水面。
据The Information苹果去年完成了电影系统的独家报道（SoC）等芯片研发工作，该SoC没有内置AI加速模块。苹果芯片拥有比第三方更多的第三方SoC性能更强，包括更好的无线数据传输、压缩、解压能力和更高的能效。
报道显示，SoC另外两个苹果芯片达到了半导体行业所谓的里程碑。芯片的物理设计已经完成，并准备试生产。据知情人士透露，台积电正在生产这三种芯片，距离大规模生产至少一年。
这是这款头显开发的关键阶段。据此前爆料，其头显最早将于明年发布，但苹果可能会进一步推迟发布时间。
一、SoC：无AI加速模块，与手机无线通信知情人士透露，苹果首款AR/VR头显定制芯片SoC的细节。
采用台积电5nm由于苹果头显预计将于明年首次发布，这种生产技术可能不再是最先进的。
知情人士提到了SoC不需要像iPhone内置的SoC采用台积电最先进的技术，在芯片上封装最多的晶体管，小而强大。
苹果的AR/VR头显定制芯片不如iPhone、iPad、Macbook上的SoC缺乏人工智能和机器学习能力，即没有内置苹果的神经引擎。
另一方面，芯片可以与主机设备无线通信，主机设备可以是手机、电脑或平板电脑。
这样，主机就可以处理虚拟现实的显示（VR）、混合现实（MR）和增强现实（AR）图像需要更强的计算能力。
知情人士说，这个SoC内置CPU和GPU，它可以在功能不强的独立模式下运行。
像这样将AR/VR将计算能力卸载到其他设备上并不少见。
类似于Facebook Oculus Quest的现有VR头戴设备可以独立运行软件，用户也可以通过无线或有线连接将头戴设备连接到功能更强大的计算机，玩更高级的游戏。
Magic Leap还制造了一个AR头部显示器，用户可以通过电缆连接到一个小而轻的包装，以实现图像处理能力。
苹果硬件技术高级副总裁Johny Srouji苹果芯片实验室
二、已开发图像传感器和显示驱动IC苹果设计的芯片在某些功能上优于第三方生产的通用芯片。
例如，苹果芯片在头显和主机之间传输无线数据、压缩和解压视频以及尽可能有效地使用电能以最大限度地延长电池寿命方面做得更好。
如果苹果想复制用户在现实生活中看到的分辨率和细节，并在用户面前显示数字图像和信息，这些功能可能对处理头部外部摄像头的超高分辨率视频至关重要。
另一位知情人士表示，苹果已经完成了该芯片的图像传感器和显示驱动程序的设计。
据说苹果的CMOS图像传感器的版本非常大，尺寸接近头显镜头，以捕捉用户周围环境中的高分辨率图像数据AR技术。知情人士表示，台积电一直难以生产无缺陷芯片，试产期间产量很低。
显示驱动集成电路（IC）芯片与头显之间的接口。如果没有第三方制造能够处理头显超高分辨率显示的芯片，苹果可能不得不从头开始设计显示驱动程序。
苹果发言人没有评论上述细节。
结论：苹果再次改变了头显的设计方向据彭博社去年报道，2018年，时任苹果首席设计师的乔尼·伊夫（Jony Ive）反对将苹果头显设备与无线集线器绑定的计划。他最终赢得了苹果CEO支持库克。这也意味着该设备的性能不会那么强大。
不过，Jony Ive离开苹果后。今年1月，彭博社报道称，苹果仍计划在头显中添加一些最先进、最强大的芯片。
与iPhone定制芯片的新细节表明，苹果再次改变了其头部的设计方向。2020年7月，The Information据报道，苹果已经通过了将其用于设备的镜头原型阶段，正在试生产中。
今年早些时候，苹果VR该设备将具有超高分辨率显示器和先进的眼球跟踪技术，并由内部设计的芯片驱动。苹果计划在这个设备之后推出更时尚的AR2023年最早可能出现眼镜。
