一直以来,在维修领域,特别是笔记本方面由于笔记本的主板集成度高,所以维修难度系数要大一些。特别是面对“BGA”封装格式的IC芯片时候,确实让很多维修人员头疼,在厂商这样的官方维修点凭借着先进的BGA设备,工厂级的回炉再造,定然能够修复。但是很多本本在过了保修期之后是无法得到这样的服务的,除非去花费昂贵的维修费用,现在在民间很多有实力的维修公司也能够进行BGA手术了,因此我们得以给大家展示这一过程。

手术的原材料是笔者的IBM ThinkPad T42主板,熟悉TP的人都知道,由于设计问题和芯片的原始问题,T4X系列机型的显卡和南桥容易出现虚焊问题,表现为花屏、死机,严重了甚至不开机。此类问题的解决方法只有把芯片重新焊接在主板的焊盘上,由于北桥,显卡,南桥此类的芯片都是采用了BGA焊接方式,只有用BGA设备把芯片吹下来,重新植球,然后再焊接上去,一般来说,在此过程中是有一定的风险,造成风险存在的原因一般是设备问题、温度控制不好、芯片体质不好造成的。下面我们来看下具体的操作过程。

 

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首先来看下设备,这就是一台BGA设备,虽然与厂家的更为专业大型BGA设备要差些,但是其应对笔记本主板IC芯片的焊接还是可以的。做BGA时可以把主板固定在焊台上,旁边的底座可以设定温度,这样就可以控制对芯片加热的温度,起到保护芯片和主板的作用。

 

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把主板放在BGA焊台上,固定好,然后把热风(或者红外线)探头对准要更换的芯片,在达到一定的温度后,内部的锡珠融化,就可以用镊子把芯片取下来。S上图就是取下显卡芯片时的图片,T42上的ATI 7500显卡芯片,32M显存,可以看到这是一款经过打胶处理的主板,也就是说在主板和显卡芯片之间在焊接的时候打上了一层胶,起到了固定的作用,但是仍旧出现了虚焊问题。把芯片取下来之后,要用烙铁把残余的锡给去掉,重新植球。同时也要把主版上的焊盘处理干净,并检查一下有无断线,及时修补。

 

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等植球完毕之后就可以把芯片对准好焊盘位置放好,再用BGA机器加热,设定温度,一段时间之后就可以把芯片重新焊接在主板上了,待其冷却之后,可以先插入诊断卡点下主板看看。

 

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诊断卡最后走到605C,说明一切正常,该显卡芯片已经正常工作了。

 

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接上显示屏,开机,顺利进入启动画面,不再花屏。说明显卡已经正常工作,BGA成功。

在整个BGA过程中工程师一气呵成,没有做任何返工,其实在民间维修BGA的时候,由于种种原因,有时会出现BGA失败现象,一旦出现BGA失败也不要着急,因为在注意的前提下,再次进行BGA还是可以成功的,因为BGA可以多次进行,只要维修工程师经验丰富,并且细心。

目前在市场上,笔记本因为北桥、南桥、显卡等芯片虚焊或者损坏而不能开机的不在少数,现在各维修点的设备,维修人员的水平也参差不齐,而其做BGA维修一般都要收费300元左右,还是比较昂贵的,大家在以后在进行此类维修时首先要看下维修点的设备,是否有实力承接,还要跟维修商家讲好质保时间,尽量讲到3个月。一般来说,只要选择大的维修商家,一般都可以做成功的,这样本本又可以恢复青春,继续给主人服务了。