u什么是最好的盘锡系统? ()

越来越多的坏手机想用下面的字库拆下来做几个U盘,因为这是第一次焊接BGA这个东西,工具有限,输了一些工具回来玩,网上找资料做一些作业!

找了几部报废手机拆主板

拆出emmc字库容量为海力士4G,镁光8G,三星32G

针脚有153,162,221

然后失去了一些工具来折腾,植物网,锡浆,BGA焊膏等

中温183度维修锡浆,中温183度

这个包装有点夸张,不到1/3

BGA专用助焊膏据说是进口鬼知道的

刮刀一把,回来看看,粗糙的致命,早知道自己做了

三片主控板,NS1081和两片迈科微6688,其中6688有153和221针脚

锡钢网9合一值

从容量大的电影开始,简单的除了下锡,这片是乐视2拆下的,EMMC5.1 153针脚的,据说1081主控发热很大

值锡,这个钢网是169针脚。169和153的区别在于169旁边有两边的弧形焊点,中间部分是一样的,所以153也可以用。植物过后,只需取出多余的植物即可。芯片对位看起来很疼,后续打算自己做定位工具。

不太熟悉这个东西,只能找高温胶带固定。

因为芯片和钢板有一定的高度差,找了一些纸巾垫,用纸巾剪了一个孔垫芯片

上锡浆,然后用锡浆刮平填充钢网的小孔,镊子稍微顶一下

擦掉多余的锡浆,然后将热风枪斜向一侧吹,温度约为300度,把锡浆吹成珠子就可以了。

成珠后等几秒钟取出芯片,因为是169板,清理多余的焊珠

拿出芯片,上点BGA焊膏吹均匀

植物一次成功,第一次感觉很好玩,慢慢掌握技能并不难

因为是练手,加上1081对emmc5.1发热量大,先用6688练手

153针脚对位,缺脚芯片的第一脚位

板和芯片刷层薄BGA焊膏

芯片与主控板对齐

320度吹风枪,大约35秒时锡球开始融化,此时用镊子或较尖的物体轻轻推动芯片,由于表面张力因素,芯片能自动回位说明已经焊好了

焊接完成

插电脑通电

计算机自动识别成功

打开6688量产软件,容量自动识别成功,可根据量产情况进行设置,直接返回密码

设置界面

然后按右边的量产开始量产


速度很快,19秒完成量产,然后退出

重新拔插U盘,识别显示正常

三个软件的速度不同,2.0的限制,读30写25左右,先跑一圈,时间有点长

AS

ATTO

随便找个外壳

套上,颜色有点骚哈


谢谢观看!

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作者:杨小伟

来源:数码之家