美光232层3D闪存量产：宣告PCIe 5.0时代到来
今天美光正式宣布开始出货其新一代232层堆叠3D TLC闪存。作为美光第六代3D NAND闪存，B58R开创了多个业界第一：最高的堆叠层数、最高的存储密度、最快的读写速度。
相比当前的176层堆叠，新闪存将堆叠层数增加了32%，而封装尺寸则比176层闪存缩小28%。B58R的TLC版本存储密度高达每平方毫米14.6Gb，甚至超越了不少QLC闪存。
美光的232层堆叠3D TLC闪存使用1Gb die设计，这意味着单个16 die封装的闪存颗粒容量可达2TB，相当于大约340小时的4K视频容量，对于手机存储及BGA SSD应用有着重大意义。
为了进一步提升性能，美光首次使用了6平面设计来增强并发读写能力。新闪存还首次使用了ONFi 5.0标准中新引入的NV-LPDDR4接口，支持高达2400MT/s的闪存接口带宽，从而为PCIe 5.0 SSD提供动力。
美光232层3D TLC闪存的量产，为新一代PCIe 5.0旗舰级SSD铺平了道路，并将为4通道平价PCIe 4.0 SSD实现7000MB/s全速读写提供助力。
均热板加入，SSD散热要卷起来电脑了？
继热管、风冷侧吹、M.2水冷头之后，真空腔均热板也被加入到M.2 SSD散热器当中。十铨在其工业级SSD新品中首次采用了真空腔散热板，并将其称之为VC液冷技术。
液体在吸收芯片热量后蒸发扩散至密闭的真空腔内，将热量快速带到散热鳍片后重新冷凝，均热板的工作原理使得它的传导效率比普通热管更高。
这次配备真空腔均热板散热的SSD是一款PCIe 3.0接口的工业宽温型号（-40至于85度），本身发热量应该并不是很高，但使用环境散热条件有限。
电脑十铨表示均热板可将数据读写时间降低75%，其原理是过热限速情况的减少，使得SSD连续工作时的读写性能增强。
不过PCEVA评测室小编认为，对于消费级SSD来说均热板的价值不高。SSD的主控芯片和NAND闪存颗粒耐温值有较大差异，主控发热量大，但自身通常可以安全承受不超过120度的高温，而消费级闪存颗粒的正常工作温度范围是0到70度。
大多数情况下SSD过热限速是由闪存颗粒过热引发的，均热板固然可以增强散热效果，但也使得主控产生的热量更容易由主控传导至耐高温能力不强的闪存颗粒。
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