2022年的第四季度算得上是电脑爱好者狂欢的节日，intel和AMD各自发布了新一代的CPU，各大主板厂商紧跟着奉上了与之搭配的主板；NVIDIA和AMD在显卡上也是推陈出新，继续争夺显卡市场。CPU、主板和显卡新品不断，弄得人们都不好意思不去装一台电脑。
锐龙7000系列处理器经历了一波大幅度的降价之后性价比有了明显的提升，搭配B650主板装机可以很好地控制装机预算。今天和大家分享一下微星MAG B650M MORTAR WIFI迫击炮主板搭配Ryzen9 7900X的装机案例。
作为一款M-ATX板型的主板微星MAG B650M MORTAR WIFI迫击炮可以装进更小的机箱，打造更小体积的主机。这款主板的PCB和散热装甲等配件基本都做了黑化处理，在视觉上风格更统一。
在这一代AMD主板上对处理器的接口做了相当大的改变，AM5接口彻底推翻了以前AM4接口的样式和结构，把处理器的针脚转移到了主板上。不过AMD要比intel良心多了，可以兼容大部分AM4时代的散热器，从旧平台升级上来的用户可以保留原先的散热器，能省出一部分花销。
微星MAG B650M MORTAR WIFI迫击炮主板支持四条DDR5内存，内存频率可以支持到6400+MHz（OC）。现在DDR5内存的价格相比上市之初已经有了很大幅度的降低，频率也从最初的4800MHz提升了不少。DDR5内存价格下降、频率提升是大势所趋，AMD主板只支持DDR5内存的做法看起来有点孤注一掷，但是对于推动DDR5内存的普及还是有积极意义的。
B650芯片组和X670芯片组相比虽然定位中端，但是它完全有能力撑起来高端处理器。微星的这款主板为CPU的供电设计了两个电源插槽，再配合上12+2+1相的供电可以做到稳定运行锐龙9处理器。不论是还没发布的Ryzen3还是Ryzen5/7/9处理器，建议大家在装机的时候尽量把CPU供电插槽插满，降低电源线的负担，减少发热的几率。
主板的供电部位都覆盖了厚实的金属散热片，虽然只是被动散热，但是仍然可以给供电元件提供很好的散热。
通过拆解可以发现这些散热装甲的背面也都覆盖了导热硅胶贴。微星在主板的堆料方面还是很舍得下功夫的。
拆掉了散热片以后可以看到主板的供电部位，12（Core）+2（SOC）+1（MISC）相供电，在核心供电上每相都可以提供80A的电流，Ryzen 9 7950X这种处理器也不用担心供电不稳。
在存储方面这款主板提供了两个M.2固态硬盘插槽，每个硬盘位上都标配了微星自家的冰霜铠甲，提供更好的散热，保证固态硬盘更稳定更快的传输速度。
如果觉得两个M.2固态硬盘位有点不太够用，这款主板还提供了6个SATA硬盘接口。虽然现在NVMe固态硬盘越来越普及，但是SATA接口的机械硬盘在容量和价格方面还是有很大优势的，我相信短时间内主板上的SATA接口是不会取消的。
对于装机价格比较敏感的用户对PCI插槽的数量可能不会太在意，毕竟现在的显卡都不支持SLI和CrossFire技术了。微星MAG B650M MORTAR WIFI迫击炮主板提供了2条PCI-E 4.0×16插槽和1条PCI-E 3.0×1插槽，其中靠近CPU的一条PCI插槽还提供了金属装甲防护，提高了插槽的抗拉能力，减少了显卡使用过程中的不稳定因素。
主板的I/O背板提供了非常丰富的接口，仅仅是USB接口的数量就多达8个，外设比较多的用户不用担心接口不够用。锐龙7000系列的CPU都内置了核显，所以主板上提供板载的视频接口也是理所应当的。这款主板标配了一个HDMI 2.1接口，支持4K/60Hz视频输出，DP 1.4接口支持8K/60Hz视频输出，具体情况可能还要根据安装的CPU来决定。
拆掉一体式挡板可以看到主板使用的无线网卡，通过PCI-E接口安装。这款主板使用了AMD RZ616的无线网卡，支持WiFi 6E和蓝牙5.2技术。现在市面上越来越多的无线路由器和手机都开始支持这两项技术，这些设备之间可以实现更快速的数据传输和交互。
介绍完了微星MAG B650M MORTAR WIFI迫击炮主板的硬件咱们再来看看它在BIOS方面的特色。作为一线主板厂商微星的BIOS一向很容易上手。如果你对BIOS不是太精通，简易模式也足够小白用户使用了。在简易模式下记得打开左上角的CPU GAME BOOST和开启内存的A-XMP功能，这样做可以让CPU和内存发挥更高的性能，系统运行起来也更流畅。
PC DIYer和硬件玩家肯定是要开启BIOS的高级模式的。在高级模式中可以灵活地调校CPU和内存的参数进行超频，努力压榨出这些硬件的潜力，争取做到花一分钱得到两分钱的性能。
CPU和内存超频看起来简单，但是操作起来是非常考验自身知识积累的，需要熟悉各项参数的意义，在调节参数的时候更需要耐心才能成功。微星的BIOS中关于内存超频，Memory Try It是一项非常实用的功能，系统会根据用户选择的频率自动调试内存的参数，让内存超频更容易上手。
这一代锐龙处理器在发热方面做了比较有意思的设定，AMD调整了处理器的功耗策略，不论你用电脑风冷还是水冷，系统都会让处理器尽量释放性能，最终都会达到基本一样的温度。打个比方，你用风冷散热器，7900X可以全核运行在5.1GHz，温度稳定在95℃；换成360水冷散热器后7900X的温度可能还是跑到95℃，但是这时候处理器的频率可以全核运行在5.6GHz。在BIOS中我们可以灵活设定风扇的运行状态，可以牺牲噪音设置成狂暴的性能，也可以不用纠结性能选择安静的运行环境。
本次装机用到的硬件包括
处理器：AMD Ryzen 9 7900X 12核24线程
主板：微星MAG B650M MORTAR WIFI迫击炮
内存：Asgard 弗雷 DDR5 5200MHz 16GB×2
硬盘：XPG S70 BLADE 1TB
显卡：GIGABYTE 雪鹰 RTX 3070Ti
散热：九州风神 冰立方AK620
电源：XPG 魔核战斗版 850W
Ryzen 9 7900X的性能相比上一代确实有很大的提升，已经可以全面超越5950X。在散热给力的情况下可以实现12颗核心运行在5.6GHz。
电脑性能方面这一代的锐龙完全可以放心，不过AMD处理器最大的槽点就是不保值，尤其是首发用户必定掉坑。我是首发4299入手的7900X，后面直接跳水到3299，还好某东给了价保，不然肯定会哭湿枕头。
Asgard这个品牌虽然没有金士顿、海盗船这些大牌知名度高，但是国产品牌的加入让这些洋品牌不敢随意涨价，我们也能用到便宜好用的硬件。这套弗雷内存采用了无灯光+金属马甲的设计方案，我不太喜欢花里胡哨的异型外观，这套内存属于我喜欢的风格类型。
DDR5内存的优势之一就是频率。这套内存的频率设定在了5200MHz，相比很多入门4800MHz的DDR5内存提升了400MHz的运行频率。
电脑微星的这款主板在M.2和PCI-E上都支持第四代的LIGHTNING方案，峰值可达64Gbps，选择支持PCI-E 4.0规格的固态硬盘才能体会到极致的速度。硬盘我选择的是XPG GAMMIX S70 BLADE（以下简称S70B），1TB容量，PCIe Gen4×4规格。
作为一款高速固态硬盘，为了提高散热性能，硬盘包装内还附送了金属散热片，不过在微星的这款主板上是用不到的。但是如果拿来给PS5做扩容用，建议还是使用散热片。
XPG S70B使用了2颗闪存颗粒组成1TB容量。这款固态硬盘搭载了SLC动态缓存，可以保证稳定的数据传输。官方宣称的顺序读取速度高达7400MB/s。
XPG S70B使用的是英韧IG5236CAA主控，三星DDR4缓存。
在CrystalDiskMark中测得这款固态硬盘的顺序读取速度高达7425MB/s，顺序写入速度也有5500MB/s左右。这样的读写速度远超PCIe 3.0规格的固态硬盘，可以让软件运行更快更流畅。
在3DMARK的存储基准测试中这款固态硬盘的得分为3442，远高于2061的平均分。3DMARK的存储基准测试通过模拟日常游戏的读写以及复制等操作来衡量硬盘的性能，在这项测试中XPG S70B的性能已经超过了目前市面上硬盘的平均分很多，表现很出色。用这款硬盘来打游戏应该不会出现性能瓶颈。
Ryzen 9 7900X的性能很好很强大，但是发热量也是不能忽视的。在装机之前我一直怀疑能不能用风冷压住它。
九州风神的AK620风冷使用了两把120mm风扇，配合6条6mm的热管可以提供260W的解热能力。7900X的TDP功耗为170W，单从数据上来看这款风冷还是能压住7900X的。
在烤机测试中7900X的6个核心频率稳定在5.1GHz，另外6个核心频率稳定在5.0GHz，处理器核心温度最高保持在92℃。
这台主机的鲁大师跑分约为251万分，对于游戏党来说这一套硬件基本不存在瓶颈，可以在高特效的情况下流畅运行市面上绝大部分游戏。
在预算有限的情况下装机就是个权衡利弊的事。目前X670主板的价格还相对较高，我们可以选择更实惠的B650主板，把省出的钱投入到CPU和显卡上，这样可以最大化地提升整机的性能。
电脑