一、全面升级到WIN11
WIN11已经发布多时了，在INTEL发布12代酷睿的时候，因为WIN11对12代酷睿的大小核架构进行了全面优化，所以硬件厂家和游戏厂家都推荐使用12代酷睿更新到WIN11平台。但是，相反的，因为AMD当时还是ZEN3平台，主力平台仍然停留在WIN10，并没有对WIN11进行优化，所以AMD的建议是使用WIN10平台。
直到AMD发布了ZEN4平台之后，这一切都发生了改变，ZEN4对WIN11也进行了适配和优化，同时建议升级到WIN11使用。
本文用影驰的RTX3080来实战测试，对于AMD ZEN4平台来说，同样的硬件是应该保留在WIN10平台，还是升级到WIN11平台，哪个平台的性能更高一些，该怎么选择呢？
二、装机硬件
CPU：
如果说每一代的6字处理器是走量的性价比代表，那么7系处理器就是平民的“法拉利”代表着性能。这一次AMD的7700X也毫不例外，它的性能自然也没有让大家失望。
这一代RYZEN锐龙7 7700X的核心代号为“RAPHAEL”，工艺为5NM，规格为8核心16线程，频率4.5-5.4GHz，二级缓存8MB，三级缓存32MB，热设计功耗105W。支持 AVX-512、FMA3 等指令集。
新一代ZEN4锐龙全系列采用了半镂空的“八角”式外观，还有部分基板和元件裸露在外。此外，ZEN4全系集成了AMD RDNA2核显，如果没有集显可以暂时使用。同样的，ZEN4也更换了CPU插槽为AM5 插槽，从正中间分割成2部分。主要变化有两点。1是插针集成在了主板上，不在集成在CPU正面。2是数量实现了提升，达到了LGA1718。
主板：
测试装机使用了华硕的ROG CROSSHAIR X670E GENE主板来进行。作为一块MATX板型的产品，可以说，这是一块真正实现了接口最多，规格全面，M.2最多，性能超强的就板。华硕ROG CROSSHAIR X670E GENE属于华硕的高端系列主板，主打性能强大和全面的特点。
隶属于ROG统一的包装风格，一样的红黑色电竞视觉效果，低调而不张扬。但是包装盒上的参数，让人为之一惊。一年换新、支持WIFI6E、神光同步、智能音效、AI智能超频等。
开箱
附件方面，主板标配的这几件产品，还是亮点不少。
主要有ROG GEN-Z.2扩展卡和ROG电压监测卡。
ROG CROSSHAIR X670E GENE主板板型规格是MATX，作为高端主板8层PCB底板是少不了的，整体风格是黑色底色，配以白色点缀。
散热方面：随着硬件规模的扩大和性能提升，特别是ZEN4处理器的规格和性能提升。所以，主板的CPU供电模块、南桥芯片上都覆盖有一体式黑色散热装甲，分别点缀有ROG的LOGO和图杜，散热片内置热管。华硕的AI智能散热2.0技术，可以一键降频降温，实现散热和静音平衡。
供电方面：随着AMD ZEN4平台的硬件规模提升，对主板的供电要求也提高了不少。华硕的AI智能超频技术，可以一键实现性能调节，达到最佳性能表现。
ROG CROSSHAIR X670E GENE主板使用了LGA 1718插槽，主板供电MOS为16+2相，合金电感和黑金电容都有配备，最大供电电流可达110A。主板的CPU供电接口使用了8+8PIN接口，进行了装甲加固，以便高端大功耗CPU稳定使用。
存储方面：作为MATX主板，配备了2条黑色内存插槽，可以组成双通道传输模式，最大支持128GB容量。支持华硕AEMP技术，最高支持频率达到6400Mhz。
主板上配备有TYPE-C、USB3.2 GEN2X2前置插槽，南桥芯片共控制有4组SATA接口，2组横向接口，2组纵向接口，方便了不同的安装方式。
扩展：ROG CROSSHAIR X670E GENE主板配备了1条PCI-E 5.0X16插槽，带宽最大可达64GB，可以用来安装显卡。PCI-E主插槽覆盖了合金装甲，避免发生变形或损坏。另外一条是PCI-E x1 插槽，主要用来扩展网卡等其他设备。
为了快速拆解显卡，主板配备了一键快拆显卡按键
主板的SupremeFX电竞音效声卡内置了ALC4082芯片和ES9218DAC可以实现智能音效管理，及DTS音效加持。
主板配备了2条内存插槽，剩下的空间留给了ROG GEN-Z.2扩展卡。主板本来只有1条M.2插槽，通过扩展同时可以实现有3个M.2插槽，这3个M.2插槽其中2个是PCIE-5.0通道，另外1个是PCIE-4.0通道，不得不说很强大。
ROG GEN-Z.2扩展卡两侧都被散热片夹持，颜值满满。
将ROG GEN-Z.2扩展卡安装到主板上。
ROG GEN-Z.2扩展卡分解前后两侧散热片后，才能安装扩展的M.2 SSD。
两侧散热片都非常厚实，其中一片散热片内部有热管贯穿。
这是用来安装SSD的扩展卡本体，2个M.2接口分别在PCB的两侧。
主板配备有超频工具包，除了重启和复原BIOS快捷键之外，还有慢速模式开关、RSVD开关、LN2模式、PROBELT测压点、BCLK按钮等功能，配合上ROG电压监测卡，基本上可以实现无敌超频。
IO接口方面：USB接口方面，主板内置了2个USB2.0接口，其中1个是无CPU状态下BIOS刷新专用。USB4.0 40Gbps方面：2个TYPE-C型USB 4.0接口；USB3.2 20Gbps方面：由于空间有限，没有配置USB3.2 GEN 2X2接口；USB3.2 10Gbps方面：有1个TYPE-C型接口，5个USB-A形接口。网络接口有1个2.5G高速网卡接口，内置WIFI6无线网卡。其他接口有1个PS外设接口和1组音频接口。另外，BIOS手动刷新和复位按钮也有配备。考虑到空间有限，而且高端主板一般搭配独显使用，没有配置HDMI和DP接口输出。
2021年，HYPERX品牌打包出售之后，金士顿在内存领域启用了自己的FURY品牌。FURY品牌有多个系列的产品，叛逆者RENEGADE属于FURY的高端产品。
金士顿一直以来的终身质保完全延续了下来。
打开包装
看到FURY叛逆者RENEGADE内存的第一眼，非常霸气。
内存的外面依然走的是凶悍风格，另外更加突出了FURY品牌。
内存外侧附加了散热片，黑色金属材质，非常厚实，棱角比较分明，非常凌厉。散热片正面为FURY字样，正面顶部为RENEGADE字样。
叛逆者RENEGADE内存，支持EXPO和XMP2.0技术，无需设置即可实现理想频率，最高工作频率为6000MHz。
内存条支持RGB灯光效果，散热片非常厚实。内存的默认工作频率为4800，打开EXPO功能后，可以直接到6000MHz频率。
显卡：
影驰金属大师作为RTX3080的主力产品，包装上的LOGO是一股浓浓的金属风格，从包装上看到支持光线追踪和DLSS运算。
开箱，支持个人送保，很给力。
RTX3080核心为GA102架构，8nm工艺。拥有流处理器8704个，96个光栅单元，272个纹理单元，默认频率1440MHz，BOOST频率1740MHz。显卡位宽320Bit，显存为GDDR6，显存容量10GB，显存等效频率19000MHz。
影驰RTX3080金属大师显卡配备了非常给力的三风扇六热管规格的散热器。GPU处均热板和热管都做工厚实。
风扇直径为9CM，支持待机停转和PWM自动调速功能功能，风扇转速会随着发热量动态调整，在待机状态下，风扇会完全停转。
显卡的高度是标准高度，由于散热器的原因，显卡的厚度占用了接近2.5个PCI位置。
显卡供电接口为8+8PIN，功耗不低，建议使用额定功率700W以上的电源。
显卡的输出接口为1个HDMI接口，3个DP接口。
机械硬盘：
为了实现更高性价比的大容量数据存储，机械硬盘仍然是一道无法跨越的门槛。这次入手了喜和代理的东芝的监控级机械硬盘。
虽然固态硬盘的价格一路走低，但是大容量机械硬盘还是海量存储不可或缺的存在。
本次选择了东芝型号为DT02ABA200的机械硬盘，DT系列主要面对台式机使用需求和场景。。
东芝型号为DT02ABA200的机械硬盘，采用了垂直存储技术，5400RPM转速,128MB缓存，无故障时间200W小时。
散热器：
散热器使用了乔思伯的HX6250风冷散热器，主要是看中了这款散热器的高颜值和优秀的风道管理。
散热器的特点和参数在包装上都有明确标识，最大散热性能TDP达到了250W。
开箱
散热器的附件，可以兼容INTEL和AMD全平台，并附赠了高性能硅脂。
散热器和风扇
散热风扇的规格为14025，风扇采用了7叶式设计，FDB轴承，性能非常均衡。
风扇采用了4PIN式PWM转速控制，风扇边角也加装了橡胶减震垫片，可以减小噪音和震动。
散热器采用了不规则单边塔式设计，左边安装风扇，右边留有内存的专用安装空间。
散热器本体采用了石墨烯喷涂，可以实现将内部热量更高效地散发出来。
散热器顶盖为固定式电脑设计，可以让风扇的气流更加快速、稳定、规整地穿过散热鳍片，带走热量，而不会向上乱跑。
散热器的底座采用了纯铜式材质，底座上连接有6根6MM的热管可以及时将CPU产生的热量带走。
将散热器和风扇通过钢丝扣具安装在一起
电源
电源选用了安钛克HIGH CURRENT GAMER金牌全模组电源作为整台电脑的动力源。
HCG850属于安钛克的HIGH CURRENT GAMER系列产品，主打高效DC-DC架构，全能保护，智能温控等特点，拥有十年质保的有力保障。
开箱
附带的线材有12条之多。
主要模组线材有多条，有4+4PIN CPU供电线和双头6+2PIN显卡供电线。
HCG1000电源采用了标准ATX外形尺寸，电源内部采用了全日系电容，优秀的DC-DC全桥式LLC设计，可以实现最高达92.89%的转换效率。
电源风扇规格为12CM的静音风扇，采用了液压轴承，可以在低噪音条件下产生更强风压，带来更好的散热效果。
电源的全模组接口排列有序规整，非常便于线缆接入，不会互相侵占空间，CPU的4+4供电可以实现双口输入。
电源打开HYBRID模式，风扇根据电源热量可以实现PWM调节，在低负载下可以实现停转。在高品质元器件加持下，长时间工作仍可以保持稳定高效的输出。
电源的信息标签，12V采用了单路输出，总共最大输出70A。
整机配置
CPU：AMD ZEN4 RYZEN7 7700X
主板：ASUS ROG CROSSHAIR X670E GENE
内存：FURY RENEGADE DDR5 6000 16G×2
显卡：GALAXY RTX3080 METALTUP
机械硬盘：TOSHIBA DT02ABA200
电源：ANTEC HCG 850W
散热器：JONSBO HX6250
三、整机性能测试
同样的硬盘，内存都一键超频到6000MHz,将WIN10与WIM11都更新到最新状态，分别进行性能测试。
WIN10平台测试：
整机信息：
鲁大师整机性能测试：
PCMARK整机性能测试：
CPU-Z信息：
CPU-Z基准测试：
象棋基准测试：
7-ZIP基准测试：
CINEBENCH R23基准测试：
内存缓存性能测试：
WIN11平台测试
整机信息：
鲁大师整机性能测试：
PCMARK整机性能测试：
CPU-Z信息：
CPU-Z基准测试：
象棋基准测试：
7-ZIP基准测试：
CINEBENCH R23基准测试：
内存缓存性能测试：
四、显示性能测试：
WIN10平台测试
3DMARKFIRE STRIKE CPU PROFILE 测试
3DMARK FIRE STRIKE 测试
3DMARK FIRE STRIKE E模式测试
3DMARK FIRE STRIKE U模式测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式测试
3DMARK FIRE STRIKE SPEED WAY模式测试
3DMARK FIRE STRIKE PORT ROYAL模式测试
3DMARK FIRE STRIKE DIRECTX光追测试
3DMARK FIRE STRIKE NVIDIA DLSS模式测试
WIN11平台测试
3DMARKFIRE STRIKE CPU PROFILE 测试
3DMARK FIRE STRIKE 测试
3DMARK FIRE STRIKE E模式测试
3DMARK FIRE STRIKE U模式测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY模式测试
3DMARK FIRE STRIKE TIME SPY EXTREME模式测试
3DMARK FIRE STRIKE SPEED WAY模式测试
3DMARK FIRE STRIKE PORT ROYAL模式测试
3DMARK FIRE STRIKE DIRECTX光追测试
3DMARK FIRE STRIKE NVIDIA DLSS模式测试
五、游戏性能测试
《刺客信箱—维京人》
作为刺客信条系列最新的代表大作，《刺客信箱—维京人》继续了前两作的故事，内置BENCHMARK可以进行测试，HUD模式可以显示硬件占用情况，结果也是直接可以看到。
4K分辨率，高画质，其余默认设置，运行BENCHMARK，进行测试。
WIN10测试结果
WIN11测试结果
《无主之地3》
《无主之地3》作为一款动画风格的射击游戏，从一代开始就非常火爆，三代的游戏性更加好。虽然有单人任务，但是多人合作模式更有意思。
4K分辨率，高画质，其余默认设置，运行BENCHMARK，进行测试。
WIN10测试结果
WIN11测试结果
《赛博朋克2077》
《赛博朋克2077》是一款主打黑暗未来的开放世界角色扮演游戏。故事发生在夜之城，权力更迭和身体改造是这里不变的主题。玩家将扮演一名野心勃勃的雇佣兵，探索包罗万象的城市，每一步做出的选择，将会对剧情和世界产生影响。
4K分辨率，高画质，其余默认设置，运行BENCHMARK，进行测试。
WIN10测试结果
WIN11测试结果
《孤岛惊魂6》
《孤岛惊魂6》是育碧2021年发布的最新一代作品，主打开放世界游戏，庞大而美丽，冒险历程一波三折，玩法类型丰富多彩，细节的打磨也无微不至。
4K分辨率，高画质，其余默认设置，运行BENCHMARK，进行测试。
WIN10测试结果
WIN11测试结果
《古墓丽影：暗影》
《古墓丽影：暗影》是劳拉系列的最新作品，于2018年发售，在DX12模式下测试。游戏的画面基本上达到了电影，而内容也非常丰满，得到了很高评价，是值得一玩的经典大作。
4K分辨率，高画质，其余默认设置，运行BENCHMARK，进行测试。
WIN10测试结果
WIN11测试结果
六、总结
INTEL在12代酷睿开创了大小核心的架构，兼顾了能耗和性能的表现，如果继续一味地堆硬件和提高规格，性能提升的同时也伴随着巨大的功耗。但是需要系统的优化和软件的全面配合。
而AMD却走向了另一条不同的路，即使在最新的ZEN4平台也没有使用大小核架构。转而走向进一步优化单核心性能，提高多核心能效，通过二级缓存和三级缓存进一步实现任务预判断和提前加载。
纵观整个测试来说，在比较新的测试和大部分游戏中，WIN11全面领先，只有CPU-Z和象棋两款比较老旧的测试，落后于WIN10。说明WIN11已经对AMD平台进行了全面优化。SPEED WAY测试由于比较新，还没有进行优化，导致WIN10平台实现了反超。对于日常大部分应用来说，WIN11已经全面领先，实现了全面优化。随着后续的优化和下一步产品的更新，AMD将会在ZEN4时代大放光彩。
想要体验更好性能的玩家们，推荐大家升级WIN11。AMD！YES！
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