在主流SSD都走向TB级别的今天，对机械硬盘的需求走向了两级，一种是对性能真的没啥要求，就要便宜的。另一种就是需要超大容量，真正和SSD拉开档次的产品，对这些小伙伴来说，可能要面对一个主流硬盘上很少出现的陌生参数了，那就是和乐事薯片一样必然会有的填充气体，而且还分为普通和氦气（也有标注为惰性气体的）。
也许有些小伙伴一直以为硬盘，特别是高端硬盘怎么也得是真空的吧，那么高的转速，空气阻力多麻烦。可是真空存在几个问题，首先是硬盘的磁头需要尽量贴近但又不能接触磁碟，很难靠加工精度得到，目前的解决方案是让磁头被磁碟转动时的气流托举，“漂浮”在磁碟表面上空，这在真空中显然没法做到，必然需要填充气体。
另外作为高速运转的机械设备，硬盘的发热是无法避免的，也需要气体导热到表面，增强散热能力；而且抽真空后，还电脑需要壳体完全对抗整个大气压力，而加强壳体的话，体积、重量会大幅影响实用性等等。顺便说一下，其实大部分灌注空气的硬盘还会特别留有一个对外的气孔，以保证内外气压平衡。
当然，要保证安全稳定运行，硬盘内部对洁净度、温湿度的要求还是很高的。因此气孔内部有过滤、吸潮片，可以将灰尘和少量湿气阻挡在外。因此我们在使用时要特别注意，首先不能遮挡气孔，其次就是千万别好奇去戳气孔，还要当心别直接将液体泼溅到气孔上或在潮湿肮脏的环境中长时间使用，因为小小的滤片能力毕竟有限。
回过头说，能降低阻力肯定能帮助硬盘性能提升，所以就有了充氦气这种方式。它的密度仅为空气1/7，在保持磁头托举力、导热散热能力、对抗气压能力的同时，可以大幅降低运转时的阻力和发热，进而容纳更多盘片。只是它必须完全封闭才能保存氦气，所以对气压、温度的适应性就差一些，加上肯定成本较高，所以多用于比较专业的机房中。
当然，肯定也有不差钱的壕小伙伴就是想要氦气盘，该怎么确认呢？其实也很简单，没有气孔是一个特征，就是不太显眼，那么可以看一看壳体边缘角落是否以螺丝固定，如果全部为焊缝，则应该是追求气密性的氦气盘，当然固定背部电路板的螺丝不算。
电脑