(dell7000win10)

半年前曾测试致态PCIe 4.0的新品TiPro7000 1T版本,怎料固件有失水准导致高温暴毙,始末挂在B站专栏还被冷嘲热讽。在售后期间,TiPro7000京东下架回炉重造,上个月才重新放货,并且推出了三体联名版本。所以,我又割腰子买了一条回来玩玩。

首先看看官方标称规格,顺序读取速度7400MB/s,写入5400MB/s,保修5年,寿命600TBW,与第一版和普通版别无二致。

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随后开箱。原装包装盒外包了一个信仰纸套,但有三体LOGO非常的有意思,但是外壳的条纹显得花里胡哨降低了B格。包装内布局与第一版一致,原装散热器上刻写了烂大街的“金句”,大概是我没有信仰吧, 并不喜欢。“现在,我们是同志了”,还是这句有意思。

仔细观察盘体,与第一版完全一致。主控四周依旧给了足量的封胶,满满的溢了出来,贴纸向尾部移动了一些(原版贴纸完全覆盖主控),无伤大雅。希望这一版能解决掉盘和热失控的问题。

上机测试,测试平台TUF B550M-Plus配R5 5600X,内存为双通道DDR4 3200MHz。硬盘装进散热片后,使用转接卡插进主板的PCIE槽内。图示为一开始的插法,后发现第二条插槽为PCIe3.0,所以拔掉显卡使用显卡插槽测试(直通CPU)。

CDM测试结果如下,因为测试平台与半年前有区别,所以顺序读取速度远超上次测试结果(竟然超过了官方标称的7400MB/s),4K读取速度依旧在78-79MB/s,略逊于三星9A1。

(补充知识,使用新颗粒的PM9A1和980Pro出现多起0E炸盘故障,不要买!详见群内通知。)

跑分结束趁热看一下硬盘温度表现和热成像结果。好家伙,Diskinfo里终于可以正确识别盘体温度了,相比第一版固件的恒定65℃有了实质的区别。但是这温度还是比较吓人,1GB/轮的跑分测试已经达到了71℃的高温,机箱内风道良好还没有显卡压制,实际使用的温度还是堪忧。红外相机下只能捕捉到盘尾颗粒的温度,最高点也达到了69.6℃,说明全盘都有极高的散热压力。此时再看官方的工作温度范围(0电脑-70℃),有点好笑。

姑且认为这块盘的温控策略不会导致暴毙(我也不敢再测了),继续进行缓内缓外连续读写测试。150GB的文件基准测试完全跑不出SLC的范围,读6600MB/s和写5200MB/s会是这块盘日常轻载环境下的典型性能。

使用普通基准进行缓外测试,在写入半盘后速度陡降至1400MB/s,测试末尾触发了回收机制,曲线开始剧烈抖动。这个表现只能说还行,比不上1T版本的PM9A1(可惜颗粒报错),国产仍需努力。奇怪的是,此时温度竟然比CDM要低,仅66℃。

综上,这块盘性能和温度读取还是让我比较满意的,电脑但是发热问题依旧严重,在笔记本、显卡下硬盘位使用大概率触发过温保护。为避免网友继续骂我“手贱”,我不再测试非理想环境下的长时间负载性能和过热后性能。国产,我供着用。当然,我依旧希望国产自强,我也会继续掏腰包支持致态。

最后推荐帮我售后的良心老板,淘宝店铺——理想电脑。他家固态一般都会给优惠和赠品。这块固态我已810包邮挂上闲鱼,没有有缘人我就捡垃圾装二奶了。


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