(坏手机做成u盘启动系统)


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如标题所示,这是个做U盘的图文,如果你有多的废主板或者闪存,还有一颗敢于折腾的心,那就可以跟着楼主试试

警告:如果你是华为手机用户,ufs闪存那么就可以放弃了,因为华为闪存加密缘故,无论闪存多大开出来就只有4M

我们需要准备以下材料:没用(废)的主板或者闪存、U盘的主控板、固定架、烙铁和吸锡带、风枪、镊子、焊油、锡浆、对应脚位的锡网、洗板水和抹布

主控板我要说一下,现在的手机闪存一般是emmc或者ufs,而且每个颗粒对应的BGA脚位也不相同,在有这个想法前,建议先去网上查查自己那颗闪存是emmc还是ufs,还有BGA脚位是多少的,之后再去搜索对应的主控板

如果是emmc就是加对应脚位

这次准备的是黑鲨2Pro坏主板上的一颗256G的ufs3.0,具体型号KLUEG8UHDB-C2D1,BGA153脚位,从半导小芯可以看参数


可以看出是ufs3.0 256G

这里有我先说一下:从主板上拆闪存的风枪温度建议350℃左右,4挡风或者更大,尽量不要对着一个点吹太久,防止吹坏闪存

已经GG的主板

拆下来的闪存是需要处理上面的的残锡,用烙铁拖锡带,处理焊盘表面(可以适当加一些焊油以提升去锡效率)


烙铁温度300℃左右

处理好表面后,用蘸了洗板水的抹布擦拭闪存芯片,以去掉多余的焊油

拿出植锡网,最好在闪存下面垫几层餐巾纸,以防止锡网没有与闪存完全贴合而连锡


能看到全部脚位反光即可

刷上锡浆,不要吝啬,一定要让所有孔位填满!擦除多余锡浆之后用镊子压上,风枪300℃,四档风吹


镊子压住两边,不要手抖

成球之后等个五六秒,让其冷却固定

取出闪存,表面再涂上一点焊油,风枪吹个七八秒,让锡球归位


植锡非常的饱满

此刻,闪存可以先放在一边


下面处理主控板,因为主控板焊盘上有一些锡,对后面闪存放置会有些许影响


放上焊油

依旧是烙铁拖锡带,处理焊盘残锡(这里就不上图了)

处理完之后就可以把闪存放上主控板了
(放之前涂点焊油在主控板焊盘上,把焊油吹化)


注意脚位对齐,不懂可以百度

闪存放上去尽量与主控板的白线对齐

对得非常好!值得表扬

风枪温度330℃左右,风速四档,吹20-30秒,闪存会自动归位就可以了

就快成功了!

胜利就在眼前,等主控板冷却后,再插上电脑

打开量产工具(一般购买的店铺会发给你)
我是慧荣3350的主控板,按F5刷新就会识别到主控板

3350的量产工具

那我们开始量产

写入完成,正在格式化

当出现pass和ok后,说明量产成功,而且电脑会立即识别到U盘并显示出来,但是如果是Fail那说明可能没有焊好、闪存坏了或不兼容

开卡一次成功

此刻打开我的电脑就能看到U盘了
(有些可能需要格式化才能看)

256G开出了238G容量

如果你也走到了这一步,那么恭喜你,此刻你就拥有了一个超大容量的高速U盘!


现在可以把主控板取出了,开始做主控板的散热
一般来说用厚硅脂填充就可以了,但是我为了做防水,两边都打了b7000,等胶干了后再用硅脂片填充,顺带裹上了一层绝缘胶防止与壳体短接

两面用b7000覆盖,如果进水就接触不到元器件,以达到防水目的

散热做好的完成品
(因为这玩意儿发热太大,所以选择的金属外壳)

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还是挺好看的

插上电脑usb3.0的接口,我们先跑个圈校验一下
(因为时间问题,只跑了一圈)

没有问题,容量正常

再跑个分看看,比我之前UFS2.1的成绩好一些

接近400的读写

跑分什么的都不能说明一切,实际我们拖一个5G多的文件测试一下

写入30秒不到,全程一条直线,非常平稳

再拷出来看看

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说实话,我也没想到这么快

OK,以上步骤完成后基本可以放心使用了,楼主相劝一句,这玩意儿做做就行了,别太上瘾,不然就像楼主这样

我也不知道我弄这么多来干啥

本文整理自酷安@琳影LY。

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