宏旺半导体前天发了篇文章，《ICMAX教你重新利用坏手机里的eMMC》小伙伴们对eMMC芯片如何重新利用还是普遍比较感兴趣的， 今天身边正好有一个朋友的机顶盒坏了，想提取里面的数据，刚好手头上有个读卡器，就给他做成个U盘了，分享给大家，文末有注意事项提示哦。
提前说一些需要注意的事项：拆emmc芯片话需要热风枪去焊出来，电烙铁我用一个30w的，头一定要尖才方便去焊，铜丝拆手机充电器里面的小变压器就好了。做完之后一定要仔细检查不要短路也不要虚焊（短路的话可能会烧芯片哦），一次就成功了，插上电脑，完美认驱动不需要量产的直接用。
手边没有专业工具的小伙伴，可以提前准备一些东西：
1、准备一个sd卡或者tf卡的读卡器；
2、耳机漆包线，坏了的耳机线剥出来即可；
3、从手机或者机顶盒等其它电子设备上焊下来的EMMC内存芯片。
步骤一：按下面宏旺半导体的引脚图用漆包线连接emmc与读卡器卡槽
步骤二：按次序依次是GLK CMD GND VCC DAT2 DAT1 DAT0 DAT3，然后下图就是卡槽对应TF卡的顺序，按照此用漆包线连接起来就行了。
步骤三：用线连接到读卡器里的卡槽的实物图
以下为实物拍摄：
下图方框处为所需eMMC芯片
从PCB板上取下来的eMMC，如下图。
焊接成功后的eMMC
到此就飞线成功了，用胶棒或者透明胶把emmc粘到读卡器上就可以了。然后插入电脑就能当做一个正常的U盘使用，怎么也比普通TF卡耐用啊。
其实坏了的手机、智能音响、智能手表里的内存都可以可以弄下来做U盘使用，特别是比较大的手机内存，比如32G、64G的，做一个U盘算废物再利用了，整体说来还是比较简单的，只需要有烙铁焊接的功底就行。
宏旺半导体在这里也需要小小的提醒一下，并不是每个玩家都可以一次成功，要做好试错的准备，看完上面的流程，我也罗列下这个过程中会出现哪些问题：
（1）焊接不成功或哪个步骤有纰漏，浪费eMMC芯片，建议先从小容量入手；
（2）改制成的U盘可读取，但内存容量大幅度缩水，建议下载了一个HP的U盘格式化工具，格式化了之后，容量正常了；
（3）读写速度慢，不符合常规，建议可以换一个主控板，存储芯片也可重新植锡焊接了，如果成功，电脑可直接就认出正确容量了电脑，并且读取速度也会正常。
今天宏旺半导体和大家分享到这里了，对于步骤和遇到不明白的地方都可以问我们，欢迎关注宏旺半导体ICMAX！
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