今天AMD基础正式发布ZEN瑞龙7000系列处理器4架构，距离上一代ZEN发布已经两年了。这次AMD锐龙7000系列全面升级，采用5nm工艺制程和ZEN4架构，结合瑞龙7000 能效带来了很大的提高。以前有点拖后腿I/ODie也从12nm升级到了6nm。同时，锐龙7000系列处理器全力支持DDR5和PCIe 5.0、插槽升级为全新AM5设计，采用LGA插槽，Socket针脚正式结束，锐龙7000系列处理器也自带RDNA2架构核显。可以说瑞龙7000系列处理器是由内而外创新的，也就是说DIY将进入新时代。
01 AMD瑞龙7000系列处理器介绍
AMD锐龙7000系列处理器有4款首发型号，与锐龙5000时期发布的数量一致。这个型号分别是AMD锐龙9 7950X、AMD 锐龙9 7900X、AMD 锐龙7 7700X和AMD 锐龙57600X。4款车型的定价与锐龙5000的首发期相似，这次都有核显，所以基本上没有涨价。AMD 锐龙9 7950X是当之无愧的旗舰处理器，仍然是16核心32线程，在消费级处理器中仍然是核心线程数第一。
在ZEN在4架构的支持下，这四种处理器的频率都超过了5Gz，AMD 锐龙9 7950X单核加速频率直接达到惊人的5.7GHz，超越了酷睿i9-12900KS成为目前单核频率最高的处理器。所以目前AMD在单核频率和核心线程数量方面，消费级处理器是世界上最强的。
当然，因为这一代的频率提高了ZEN4的功耗也显著增加，AMD 锐龙5 7600X以及AMD 锐龙7 7700X都达到了105W，两个锐龙9达到170W TDP。
AMD锐龙7000这次也引入了很多人的思念AVX-512指令集，因为商业学术圈对AVX-512需求量大，如图像分类、语言识别、生物医学分子科学、光追等
根据AMD的说法，AMD锐龙700处理器AVX-512指令集有32位浮点运算，加上ZEN4架构运行速度提高30%。与之前的人工智能等领域相比，8位整数运算AVX-512可实现2.5倍速度提升。
AMD锐龙7000的AVX-512指令集针对代码采用的256数据通路不是512位数据通路。虽然会失去峰值性能，但频率不会失去，功耗低，温度控制好，所以芯片可以做得太大。总的来说，与比英特尔相比AVX-512指令集不同，各有优势。
外观方面，AMD锐龙7000系列处理器采用全新包装，不同于上一代，这次是最入门的AMD 锐龙5 7600X因为自带的幽灵散热器都取消了，TDP锐龙7000系列处理器的负载需求已经难以满足。
与以往不同，AMD这次瑞龙7000系列处理器都自带RDNA以前只有2架构核心显卡APU该系列有核心显卡，常规锐龙无核显。
与以往不同，AMD这次瑞龙7000系列处理器都自带RDNA以前只有2架构核心显卡APU该系列只有核心显卡，常规锐龙没有核显日常使用核显可以降低整机功耗，只需办公和CPU处理器应用任务的用户也可以节省独特的费用。RDNA2架构核心显卡之前已经出现在瑞龙6000系列移动处理器中，可以满足日常办公和小游戏网游的需求。
02 ZEN4架构介绍AMD锐龙7000系列处理器采用全新ZEN4架构，内部设计对比ZNE3/ZEN二期变化很大。核心升级为5nm工艺，还是Chiplet多芯片设计，一个CCD包含8个CPU核心，每个都有32个MB三级缓存，和ZEN3.8个核心共用三级缓存。
I/O Die部分从Globalfoundries的12nm升级为台积电6nm，并集成了RDNA2架构核心显卡及DDR5和PCIe5.0控制器。
这一代ZEN4架构主要优化前端、调动指令、加载存储和发动机调整。在预测机制方面，ZEN每个周期分支预测增加一倍，可以预测两个，表现更加活跃。
缓存上，ZEN4微操作缓存增加68%，从4KB增至6.75KB，上一代每周期6个指令，这一代9个指令，ZEN4将更有效地执行，二级缓存将从512开始KB升级到了1MB，根据AMD官方说法，ZEN4架构可以提高单线程性能超过15%。
队列在加载存储上增加22%，L2 TLB增加50%会减少缓存中数据端口的冲突。
在执行引擎方面，重排序缓冲区ROB提高25%，提供更大的整数Int reg以及和浮点FP reg为了保持发动机的正常运行，控制单元。
03DDR5时代来临从前面的ZEN这次可以看到4架构。AMD锐龙7000放弃了DDR4内存，ZEN不包括4架构DDR4内存控制器不提供主板DDR插槽型号。因此只AMD锐龙7000会支持DDR这种内存。
此举是因为DDR4内存已经推出6年多了，AMD认为DDR内存已经结束。目前PC性能瓶颈主要是内存，普及DDR更有利于后续迭代。
针对DDR5内存，AMD推出了EXPO通过超频扩展配置文件，预设超频设置，最大限度地发挥瑞龙7000处理器的性能XMP生态区分。
同时支持EXPO标记技术内存EXPO只要用户看到标志EXPO知道这个内存适用于锐龙7000。当然，即使不支持EXPO技术，一般DDR5内存也可与锐龙7000处理器正常使用，但需要手动超频调整。
对用户而言，AMD规定支持EXPO内存制造商在发布产品时，将向用户提供详细的报告，以确保用户的实际性能与宣传性能相同。
04 全新600系列主板
这次AMD发布了4个新的主板芯片组：X670E、X670、B650E以及B650。X670E和B650E对比X670和B650最大的区别在于PCIe在扩展方面，堆料更猛。同时X670E和B650E会搭载大量PCIe5.0相关扩展插槽。X670和B650通常只提供一个PCIe 5.0 M.2插槽。
做出细分是AMD发现在上一代产品中，有些用户不需要PCIe 4.0功能，但没有其他选择。所以这次AMD 600主板AMD给用户选择权，分为两个版本，不想用PCIe 5.0买没有的X670和B价格更能满足不同用户的需求。
600系首发的主板是X670E和X670主板。X这次不会提供670芯片组PCIe 5.0通道，PCIe 5.0全部由CPU直连。不过X670E这个系列将采用双芯片组设计，增加第二个扩展南桥，扩展第二个PCIe 5.0×16插槽可形成双插槽PCIe 5.0显卡平台。考虑到目前没有什么，PCIe 5.0显卡，预测很可能是给自己的RX 7000系列显卡准备扩展，主要面向专业领域。
这次常规的X670主板会支持Wi-Fi 6E和蓝牙5.2，HDMI2.1以及DP 2.0，而且大部分都像华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO带来这样的主板USB 4接口提供与雷电3/4相同的40Gbps带宽。
这四个芯片组都使用了AM5插槽，型号为LGA 1718，LGA插槽安装更容易，针脚更多，支持更多类似DDR5，PCI5.0显卡功能。
升级为AM5后针脚转移到主板上，防止主板卡口上下，AM5兼容AM四期散热器不需要购买新的散热扣。
跟AM4相比，AM5电路支持更多的瓦数，AM5插槽可支持230W与比较相比，供电为未来的升级和超频玩家做准备AM4增加了80W。
05 介绍测试平台接下来我们进行实战测试，先来看看测试平台：
华硕ROG CROSSHAIRX670E HERO主板：我们选择了华硕作为主板ROGCROSSHAIR X670E HERO主板，主板配备18 2供电模块，单相供电高达110A。足以满足旗舰锐龙9的负载需求。足以满足旗舰锐龙9的负载需求。在扩展方面，这个主板配备了两个PCIe5.0 x16插槽，通过附赠PCIe5.0 M.2.共提供5张扩展卡M.2SSD接口。
华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO主板还提供WiFi6E无线网卡和2.5G有线网卡。预装一体化I/O背板，板载双USB4和USB3.2Gen2接口同时配备前置USB3.2 Gen 2x2 Type-C接口，支持QC4 60W快充，加6个SATA充分满足用户扩展需求的接口。同时华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO主板提供显卡易拆键，按下后即可轻松拆卸机箱内的显卡。
这个主板也支持Dynamic OC Switcher混合双模超频技术，国外超频爱好者搭配华硕ROG CROSSHAIR X670E HERO主板甚至可以使用传统的水冷散热器AMD 锐龙9 7950X成功突破CINEBENCH R15超频记录。
Lexar雷克沙战神之刃DDR5 UDIMM：测试内存为Lexar雷克沙战神之刃DDR5 UDIMM，数率高达5600/6000Mbps，这种内存支持AMD EXPO一键超频技术，自带RGB光效和全铝散热器支持光同步。
Lexar雷克沙战神之刃DDR5 UDIMM本身素质过硬，新增PMIC电源管理芯片电源管理芯片DRAM为了实现稳定的超频性能，我们可以轻松地将内存超过6万Mbps，下面的测试也在此频率下进行，目前此内存尚未上市，敬请期待。
华硕RYUJIN II 360ARGB 散热器华硕用于散热器RYUJIN II 360 ARGB 龙神二代散热器采用散热器Asetek第七代第七代水泵ROGAF12SARGB可提供3个风扇.88mmHO静压及70.07CFM风量，压住AMD 锐龙9 7950X处理器不是问题。
华硕 RYUJINII 360 ARGB 散热器具备ARGB照明效果并支持华硕AURASYNC神光同步技术配备全金属ROG支持4个风扇控制箱ARGB接口及4个PWM风扇接口大大降低了安装和管理的难度。
06 单线程测试AMD锐龙9 7950X它已经成为最频繁的处理器，所以我们自然需要先测试单核性能，这次我们将使用它Super PI、CINEBENCH R11.5/R15/R20/R测试这些软件。
单线程测试结果不出所料，AMD 锐龙97950X酷睿已经被完全压制了i9-12900K，比较上一代锐龙9 5950X也有很大的进步，最入门级的锐龙5 7600X单线程性能甚至单线程性能甚至超过了酷睿i9-12900K，这一代ZEN4架构显著提高了处理器单核性能。
07 多线程测试多线程是AMD下面我们开始多线程测试处理器的强度，继续使用CINEBENCHR11.5/R15/R20/R检查23多个核心项目的成绩。
在ZEN在四架构的加持下，AMD 锐龙97950X它展示了超级多核心效率，不仅赢得了酷睿i9-12900K，对比自家AMD 锐龙9 5950X性能提升也超过40%。
在ZEN在四架构的加持下，AMD 锐龙97950X它展示了超级多核心效率，不仅赢得了酷睿i9-12900K，对比自家AMD 锐龙9 5950X性能提升也超过40%。{ x}
