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一、前言:集大成于一身的ROG CROSSHAIR X670E EXTREME

AMD锐龙7000系列处理器不仅升级了5nm工艺、Zen4架构,还带来了全新的AM5平台及600系列主板芯片组,支持DDR5内存、PCIe 5.0总线。

新主板中最值得关注的无疑就是X670E,后缀E代表的就是Extreme,如此命名在AMD历史上还是第一次。

现在,我们快科技收到了这款旗舰主板中的旗舰——ROG CROSSHAIR X670E EXTREME。ROG的豪华配以X670E的强大,能擦出怎样的花火?一起来看。

在规格方面,ROG CROSSHAIR X670E EXTREME毫无意外地在各个方面都堆到了极致:

1、供电

锐龙7000系处理器的TDP更高,对供电要求提高了不少,ROG CROSSHAIR X670E EXTREME也将供电设计升级到了20+2相,每相支持最大电流110A,同时辅以大面积的金属装甲,降低供电电路温度。

此旗舰的主板自然不是用来搭配锐龙5、锐龙7的,旗舰的锐龙9 7950X才是它的最佳搭档。

2、PCIe 5.0通道

X670E与不带E的X670相比,主要区别是PCIe和M.2都支持PCIe 5.0,而X670则是两者只有其一能支持。

可以说,出于成本考虑,X670是针对大众用户的阉割版本,而X670E才是“满血版完全体”。

ROG CROSSHAIR X670E EXTREME主板在设计上采用了3个PCIe插槽,其中2个都支持PCIe 5.0规格,只是眼下还没有PCIe 5.0显卡。

M.2插槽不但自带的两个全都支持PCIe 5.0,还可以通过ROG Gen-Z.2扩展卡、PCIe转接卡等方式再扩展三个,从而安装最多五款SSD,其中四个可以支持PCIe 5.0。

3、其它

除了PCIe 5.0,还有USB4接口、EXPO内存超频等技术,AMD平台上最先进的技术,都集成在这块ROG CROSSHAIR X670E EXTREME主板上了。

网络方面,主板配备了2.5Gbps+10Gbps的双有线以太网口和Wi-Fi 6E无线网卡,也为将来的10Gbps宽带普及做好准备,足可见“EXTREME”的地位。

现在,我们就来看看这块主板的表现。

二、外观:豪华用料散热盔甲 最大可实现5个 M.2 SSD

这款ROG CROSSHAIR X670E EXTREME从做工到设计,都透露出十足的霸气,各个区域都配备了散热装甲, “EXTREME”的后缀就意味着现今最顶级规格的用料。

这款主板为EATX规格,尺寸为30.5cm×27.7cm。

ROG CROSSHAIR X670E EXTREME在后背也延续了自家的特色设计,配备了大面积的金属装甲。

VRM散热片部分带有光线矩阵屏,用户可以自定义变成LED灯珠,自定义图案、GIF动画,或者音效动画,让主板更生动一些。

AMD AM5接口本体,插槽形式变为LGA,再也不怕在更换CPU的时候连着整个处理器都直接拔起来了。

非常良心的是,AMD官方承诺AM5接口也会沿用多年,也就是说现在采用AM5接口的主板,将会服役很长时间都不需要更换,后期可以大大减少换机成本。

ROG CROSSHAIR X670E EXTREME主板的供电模组采用的是20+2相的方案,每相最大电流可支持到110A,不但完全可以带得动现在最顶级的锐龙9 7950X,哪怕是未来升级处理器也毫无压力。

ROG CROSSHAIR X670E EXTREME主板上有4条DDR5内存插槽,支持AMD最新的超频扩展配置文件EXPO技术,最高可支持双通道DDR5-6400,最大内存容量128GB。

内存下面是ROG Gen-Z.2扩展卡的插槽,可用于安装M.2 SSD。

ROG CROSSHAIR X670E EXTREME在VRM、M.2等各个区域都覆盖了大范围的散热盔甲,这样的好处就是可保证硬件都能在正常温度工作。

还有右上角部分独有的ROG显卡易拆键,只需要轻轻一按就可以解锁PCIe插槽卡扣,非常人性化。以往经常碰到显卡太大,徒手很难够着卡扣部分的尴尬,有了这个设计就可以大大简化了显卡的拆卸过程。

正面拆开散热盔甲一览。

ROG CROSSHAIR X670E EXTREME板载3条PCIe扩展插槽,其中两条x16的支持PCIe 5.0,单卡支持PCIe 5.0 x16,双卡则都是PCIe 5.0 x8。

M.2 SSD插槽自带两个,可扩展额外三个,不过需要注意的是,这样扩展出来的共5个M.2 SSD只有4个支持PCIe 5.0。

M.2和PCIe卡槽细节一览,还可以看到旁边采用了SupermeFX芯片。

Debug灯下面有两个按键,SATRT和FlexKey,分别用于电源开关和重启。

FlexKey也可以在BIOS内修改按键功能,可以改成安全启动、直接启动进入BIOS或者灯效开关 。

CPU供电为双8Pin接口,包有金属装甲,可以起到加固作用。

背面拆开金属装甲一览,可以看到在核心区域都配有散热硅脂。

后背板I/O一览,接口非常齐全,搭载了8个Type-A接口,均为USB 3.2 Gen2规格,单接口支持10Gbps速率;4个Type-C接口,其中2个为USB4、1个USB 3.2 Gen2×2、1个USB 3.2 Gen2。

值得一提的是,虽然后置I/O没有HDMI/DP输出接口,但用户可使用USB4接口来输出视频输出,因为USB4本质上就是继承了雷电3。

中间的以太网口分别提供了10Gbps和2.5Gbps两个档次的速率。

USB右侧金色部分则是Wi-Fi 6E天线模块接口。

最右侧就是5个音频插孔、1 个光纤 S/PDIF 输出端口

最左侧的两个按键是印有CLEAR CMOS和BIOS字样,CLEAR CMOS顾名思义,就是BIOS重置按键,用户在修改BIOS、进行超频时无法正常开机,可使用这个按钮一键还原BIOS。

下面的BIOS按键,可以在双BIOS之间切换,还可用于USB BIOS Flashback,配合白框部分的USB接口,可以主板没有安装CPU、内存的情况下刷新主板BIOS,为以后升级CPU等提供了极大的便利。

包装内附带的ROG Gen-Z.2扩展卡、ROG电压检测卡,并附带有螺丝刀。

ROG Gen-Z.2扩展卡可用于扩展M.2,配有厚重的金属散热片,即便是发热较大的PCIe 5.0 M.2 SSD也能轻松拿下。

ROG电压检测卡配合软件可监控CPU、显卡、电源等硬件的电压。

三、BIOS:一键AI超频很方便 新增EXOP内存支持

首次进入BIOS,显示的模式是EZMode,在此界面下,可以看到CPU、内存的频率以及电压以及风扇转速等信息。

顶部给出了语言切换、AI超频指南、搜索功能,还有AURA灯效开关、Resizable BAR选项等。

ROG CROSSHAIR X670E HERO主板既支持EXPO和X.M.P内存两种主流内存超频配置技术标准。

如果玩家使用Intel X.M.P内存,那么在内存下方的开关类目中显示为D.O.C.P,而使用EXPO内存时则会显示为EXPO。

EXPO会针对AMD平台进行优化,以便发挥出内存的最佳性能。

按F7进入高级模式,在概要中同样可以查看ROG CROSSHAIR X670E EXTREME主板的BIOS版本、处理器、CPU频率等信息。

在Extreme Tweaker界面,玩家可以在这里对CPU、内存进行超频和微调。

对于不懂的用户,在AI智能超频中选择D.O.C.P或者自动即可,ROG CROSSHAIR X670E EXTREME可自动计算出性能最好、最稳定的方案。

在PBO菜单中,与之前X670等芯片组的主板不同之处就是多了Enhancement选项,这里有三个预设温度档选项,分别有等级1(90℃)、等级2(80℃)、等级3(70℃),满足用户让CPU在指定温度下运作的需求。

Dynamic 电脑 OC Switcher(混合双模超频)技术,也是华硕自家引以为豪的超频黑科技。

此功能早在X570高端主板上就已经出现了,结合了AMD上PBO 和手动全核超频的好处,让CPU在超频状态下也能发挥出CPU的最佳性能,避免手动超频时温度过高出现的蓝屏、重启等问题。

这个Dynamic OC Switcher功能并不复杂,其实就是结合了全核超频和PBO两种不同的超频模式的优势,主机板会根据CPU的温度或电流而决定切换两种超频模式。

当系统在较低负载的时候,主机板先会运行PBO自动超频模式,当处于较高负载的状态时,主机板将会切换到手动全核超频模式,这个模式下就是按照用DIY玩家设定的数值来运行。

内存调整页面。值得一提,这一代在内存超频也有所变化,相较于锐龙前代需要手动将FCLK、ULCK、MCLK调整至1:1:1不同,锐龙7000系CPU可自动调整FCLK,超频内存只需要将ULCK、MCLK调整至1:1即可。

因为从锐龙7000系CPU开始,最佳UCLK值在3000到3200MHz之间,这也就是为什么说锐龙7000系CPU的甜点内存频率在6000MHz。

在这里可以针对数字供电进行调整,防掉压等选项都在这里设置。

“高级”页面,在这里可以对CPU、PCIe设备、存储等进行设置。

内置设备管理,如果玩家想要安装第二个M.2插槽,就需要开启CSM,然后在这里开启M.2_2。

开启后,如果两个M.2设备同时使用,第一个M.2卡槽的速率会切换到×8,第二个M.2卡槽切换为×4。

下面还可以对LED灯光、光线矩阵屏、Type-C接口的电源模式、网络控制器等进行管理。

F6还可以呼出QFan控制界面,其实这张图中间带有图标的“Q-Fan控制”其实也是可以点击的,会花费2-5分钟自动调整最佳风扇转速方案。

四、主板测试:锐龙9 7950X烤机够“冷静” 单烤仅有85.6摄氏度

测试平台如下:

——烤机测试

1、单烤

此时BIOS中的默认模式为“D.O.C.P”,在系统下使用AIDA64的FPU烤机项目,进行15分钟的烤机后,CPU核心温度最高时也仅有85.6度。

烤机功耗开始可达223W,之后慢慢稳定到190W,电压稳定在1.206V,全核频率5.2GHz。

锐龙7000的官方温度设定比较高,锐龙9 7950X在风冷加持下也有这样足够“冷静”表现,非常难得。事实上根据AMD的说法,只要CPU的不超过95℃,就可以从长期稳定运行。对于喜欢超频的用户,可玩性就显得丰富多了。

2、双烤

此时为CPU+显卡进行双烤15分钟,此时显卡温度达到了77℃。频率在1575MHz,功耗在195W左右。

在此轮双烤项目下,处理器的功耗反而更高了一些,在200W左右,温度也上升到91.8摄氏度,但此时还未触碰到温度墙,可见ROG CROSSHAIR X670E EXTREME在散热上极其出色。

——内存测试

开启AI超频动式下,在BIOS中为内存“D.O.C.P”,此时频率为6000,时序围殴40-40-40-76,内存的读取、写入、复制分别为72759MB/s、76168MB/s、67711MB/s,延迟为73.8ns。

PS:由于AIDA64软件存在兼容性问题,对频率速度识别有问题,虽然图上显示的是DDR5-3733,但实际运行频率在DDR5-6000。

——CPU超频测试

此时我们对CPU进行超频测试,AI智能超频 “D.O.C.P”、“自动”、“关闭”三个选项,我们就先来看看“D.O.C.P”、“自动”这两者的差异有何不同。

在BIOS中将AI智能超频选项切换到“D.O.C.P”,并且开启PBO,CPU-Z的单核成绩为787,多核成绩为13259。

在BIOS中将AI智能超频选项切换到“自动”,并且开启PBO、Dynamic OC Switcher(混合双模超频),锐龙9 7950X在CINEBENCH R20的单核成绩为793,多核成绩为15108。

多次测试,均是这样的成绩,主要是多核性能带来的优势比较明显,多达13.9%。

对于大多玩家来说,只需要在BIOS的AI智能超频选项选择“自动”、“D.O.C.P”这两档即可,然后同时开启PBO和Dynamic OC Switcher,可保证硬件性能发挥出最佳水平。

当然,对于极客玩家来说,想要超频的话,BIOS里提供丰富的CPU、内存选项都可以满足。

五、总结:设计、做工、用料都足够“EXTREME”的旗舰AMD主板

以下是本次体验小结:

1、丰富的扩展性

X670E是锐龙7000主板中最EXTREME的型号中, ROG CROSSHAIR X670E EXTREME又堪称所有X670E在主板中最EXTREME的产品,在各方面都足够豪华。

尤其是扩展性相当的“EXTREME”,拥有更多数量的M.2与PCIe通道,且都可以支持PCIe 5.0协议。

ROG CROSSHAIR X670E EXTREME就板载了2个PCIe 5.0 ×16+2个PCIe 5.0 M.2 SSD,还可以通过扩展方式最大实现5个M.2 SSD安装(其中4个可支持PCIe 5.0)。

对于DIY用户来说,现阶段就能为PCIe 5.0硬件做好准备,在未来升级平台时,能够最大减少成本。

并且它还带有最新的USB4接口,除了能够提供40Gbps更快速率的传输功能,还可用于显示视频输出。

2、强大的散热

ROG CROSSHAIR X670E EXTREME各方面的散热也是极其奢华,正面大面积配备的散热装甲看起来在VRM、M.2等区域都做了重点覆盖。

网上传得纷纷扬扬的锐龙7000 95摄氏度温度墙,在我们实测中,ROG CROSSHAIR X670E EXTREME在高达190~220W功耗下,锐龙9 7950X在单烤/双烤温度下,也只有85/90摄氏度的表现。

从这里也可以看出,ROG CROSSHAIR X670E EXTREME除了在20+2相110A的数字供电电路带来的优势,在散热也是可圈可点。

虽然AMD宣称锐龙7000系处理器在95°C温度是可以长期使用的,7×24小时运行都没问题,不会有烧坏CPU的风险。

但CPU的温度更低一些,也更利于让极客DIY玩家能够挖掘出CPU的更多性能,在可玩性也更丰富。

3、人性化的BIOS

对于ROG CROSSHAIR X670E EXTREME这类主板而言,BIOS的功能性和易用性,决定了用户是否能挖掘出硬件的最大潜力。

从体验来看,BIOS继承了ROG家族式的设计,风格较为统一,在性能调整中,内存、CPU等设置也非常详尽,让高阶DIY玩家可以进行微调,达到更为理想的性能。

对于小白用户也非常友好,ROG CROSSHAIR X670E EXTREME配备的AI 超频、AI 散热II、AI 双向降噪、AI 网路等多重技术,更是降低了操作的门槛。

全套AI的加持下,再配以华硕独门绝技Dynamic OC Switcher(混合双模超频)黑科技加持,让玩家在超频时也能稳定运行,发挥出处理器的最大潜能。

从各方面来说,这款ROG CROSSHAIR X670E EXTREME主板,从做工、用料、设计都无愧于“EXTREME”旗舰主板的称号。当然7999元不菲的售价,也注定了它面向的群体是极客玩家。如果你足够“信仰”的话,不妨来一块?