据中时电子报报道，AMD即将为第三代Ryzen平台生产的B550和A520主板，预计将于2020年第一季度投产。
B550和A520定位为低价和入门级主板，并将外包给ASMedia，而不是像X570那样由AMD自己开发。AMD Ryzen平台目前的有基于AM4的X570主板，但是定位高端，价格也贵，相较于与X470和X370涨价不少。
中时电子报表示，ASMedia将完成超微型B550和A520芯片组的订单，并将在2020年第一季度进入量产阶段。预计基于这些芯片组的零售产品将在2020年上半年上市，因此我们可以在今年的台北国际电脑展上看到他们。在2018年的台北国际电脑展上，合作伙伴就公布了支持第二代RyzenCPU的B450系列主板。
Computerbase对此做了进一步的报道，并与他们的消息来源进行了交谈。据透露，ASMedia的发展方向是在台北国际电脑展上推出基于B550芯片的产品。和X570系列相比，只配备了PCIe 3.0，并且没有额外的芯片组，这将显著控制成本。
AMD的600系列芯片组订单，包括旗舰产品X670芯片组，预计也将在2020年下半年量产。新的平台芯片组将完全兼容PCIe 4.0从上到下。这也给主板厂商带来了压力，因为第3代Ryzen已经推出了10-11个月了，因此用电脑户会对新的芯片组更感兴趣。
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随着AMD基于Zen 2的7nm Renoir的笔记本电脑APU以及即将推出的面向台式机市场的第四代Ryzen 4000 APU的推出，B550和A520芯片组将是一个很好的组合，甚至在板载PCIe 3.0的情况下与X570上的PCIe 4.0相比也很不错。
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