继2017年发布首代基于Zen架构的锐龙处理器，借助处理器架构的不断升级、进化，AMD处理器的性能与日俱进。从Zen 到Zen+、Zen 2，以及2020年发布的Zen 3架构，AMD处理器的性能处于稳步上升的状态。不过在竞争激烈的IT硬件产业中，AMD强大的对手显然不会坐以待毙，他们不仅率先推出了支持DDR5内存、PCIe 5.0新技术的第12代酷睿处理器平台，更在处理器单线程性能，部分游戏中要略胜一筹，给目前以Zen 3架构为主的AMD处理器带来不小的压力。因此为了迎击对手的挑战，同时也为了让用户能享受到各类最新的硬件新技术，经过高效的研发、制造，现在AMD终于推出了采用新一代代号为Raphael（拉斐尔）的Zen 4处理器架构，5nm生产工艺，同时也支持DDR5内存、PCIe 5.0新技术的锐龙7000系列处理器。那么它们能否在性能上击败强大的对手呢？
AMD Zen 4架构锐龙7000系列处理器技术简介按AMD首席技术官兼执行副总裁Mark Papermaster先生的介绍，新一代基于Zen 4架构的锐龙7000系列旗舰处理器相对于Zen 3架构主要有以下四大不同：1.IPC性能较Zen 3提升13%；2.增加了一块新的前端设计模块以优化执行管道的数据导入；3.增加了用于加速机器学习和计算密集型工作负载、AI加速的AVX-512指令集；4.采用台积电TSMC N5 5nm工艺，大幅提升能效比。
前端和分支预测的改进是Zen 4处理器IPC性能可以提升13%的主要功臣。
Zen 4处理器微架构的主要改进：包括分支预测改进，更大的操作缓存，更大的指令退出队列，更大的整数与浮点寄存器堆，更大的二级缓存等。
其中Zen 4处理器IPC性能提升13%的数据来自于AMD将基于8核心、16线程设计的Zen 3、Zen 4处理器的工作频率固定在4.0GHz，运行涵盖游戏、内容创作、运算基准等22个测试，并对比它们的成绩，求几何平均数所得。在Zen 3处理器中，AMD着重提升了处理器的执行宽度，在Zen 4架构中，AMD关注的是如何将指令更快地导入运算单元，所以Zen 4架构大部分的优化来自于前端和分支预测。这部分的优化增加了处理器每周期交付更多指令的能力，对这13%的IPC性能提升贡献率达到60%。同时Zen 4架构增加了超过1.5倍的操作缓存，操作缓存从4K ops增加到6.75K ops以提高命中率和每个周期可实现的操作数量，处理器的加载/存储性能也得以改善。而容量翻番、更大的二级缓存（Zen 4处理器上每颗处理器核心的二级缓存容量从Zen 3的512KB提升到1MB）则可更快地提供关键数据，再加上处理器执行引擎的改进从而带来整体IPC性能的提升。
Zen 4处理器的另一个重大改进是加入了对AVX-512指令集的支持。
AMD一直支持x86中的高级矢量扩展指令集，在Zen 4处理器中则更进一步，增加了对AVX-512指令集的支持，并实施了256位数据宽度的“双泵”策略，可以减少执行512位工作负载时的宽幅频率波动。与Zen 3相比，在32位精度的浮点推理操作上，Zen 4架构的性能提升了1.3倍，使得处理器更适合进行分子仿真、光线追踪、物理学仿真、加密解密等应用。同时AMD还增加了对卷积神经网络与矢量神经网络指令或VNNI可扩展指令集的支持。在支持VNNI和INT8近似数学格式的推理性能测试中，Zen 4架构的性能则提升了高达2.5倍，这对图像处理和自然语音处理等应用而言也是大有裨益的。
Zen 4采用了基于第四代FinFET技术的5nm生产工艺 。
5nm生产工艺的应用可以有效提升处理器能耗比，在相同性能下，Zen4处理器的功耗比锐龙5000系列处理器降低了62%；在相同功耗下，Zen4处理器的性能比锐龙5000系列处理器提升了49%。
Zen 4架构的另一大升级就在于AMD延续了与台积电和EDA合作伙伴几十年的合作关系，因此在Zen 4架构上，AMD采用了专门的5nm高性能计算工艺，能够在基础工艺之外获得额外的频率提升，其处理器最高加速频率达到5.7GHz。通过团队协作，AMD优化了器件比例、器件电容和金属堆栈，这些工艺上的优化也对Zen 4的性能提升做出了贡献。相对于Zen 3，借助5nm工艺，Zen 4架构缩小了18%的芯片面积，同时AMD协同优化了一个15层的伸缩式金属堆栈，以提供高频率和高密度的路由能力。经过以上优化，Zen 4的器件电容减少20%，在相同性能下，Zen4处理器的功耗比锐龙5000系列处理器降低了62%；在相同功耗下，Zen4处理器的性能比锐龙5000系列处理器提升了49%。与基于Intel 7工艺的第12酷睿处理器相比，Zen 4处理器的计算核心+L2缓存的芯片占用面积缩小了50%，每瓦性能提升47%。以上就是Zen 4处理器核心架构的主要改进之处，我们也将在后续的技术文章中对其进行详细介绍。
内置显示核心，支持DDR5、PCIe 5.0，采用6nm工艺打造的I/O Die其内置显示核心拥有128个流处理器，支持AV1硬件解码，H.264与H.265的硬件解码与编码，并支持4K@60Hz显示，核心频率为2200MHz，占用部分内存作显存，所以显存频率与内存频率相同。
Zen 4处理器内部的布局与Zen 3处理器类似，除了CPU运算核心仍是需要搭配内置内存控制器、PCIe控制器的I/O芯片才能正常工作。不过在基于Zen 4架构的锐龙7000处理器上，它的I/O芯片还有一个创新，那就是内置了基于RDNA 2架构的显示核心，意味着即便没有独立显卡，每一款Zen 4处理器也能正常使用。当然这款显示核心的规模不会太大，只有128个流处理器，但支持AV1硬件解码，H.264与H.265的硬件解码与编码，并支持4K@60Hz显示，足以满足一般办公与视频应用。从重要性上来看，Zen 4架构处理器I/O核心最重要的升级就是支持DDR5内存与PCIe 5.0技术。其中它对DDR5内存的标称支持频率为最高DDR5 5200，并支持ECC纠错技术。不过官方标称一般都比较保守，事实上在AMD Zen 4平台上，AMD还发展出了一种类似英特尔XMP的AMD EXPO内存一键超频技术，只需载入内存的EXPO配置，就可将内存一键超频到最高DDR5 6400，内存延迟可降低到仅仅63ns，可将系统在1080p分辨率下的游戏性能提升11%。
使用AMD EXPO内存一键超频技术可以有效提升内存性能，以及处理器在1080p分辨率下的游戏性能。
与英特尔第12代酷睿平台在支持DDR5内存，需工作到内存控制器频率只有内存频率一半的GEAR 2模式不同，在开启EXPO内存技术后，AMD仍可保证内存控制器频率与内存频率同步工作在较高的频率。根据AMD的数据，DDR5 6000就是能保证内存控制器频率与内存同步工作的最高、最稳定频率，就像对于锐龙5000系列处理器而言，DDR4 3600内存就是能稳定发挥出处理器高性能的甜点内存一样，DDR5 6000内存是Zen 4处理器的甜点内存，对于普通用户来说，直接购买支持EXPO技术的DDR5 6000内存与Zen 4处理器搭配即可。当然在超频玩家手中，Zen 4处理器的内存控制器、DDR5内存也许还有进一步提升的空间，玩家可尝试将内存频率提升到DDR5 6400甚至更高。
处理器内部I/O Die的主要新特性，包括提供对PCIe 5.0、DDR5技术的支持，内置RDNA2显示核心，提供了多达28条PCIe 5.0通道，用户可以使用其中的24条。
在对PCIe 5.0技术的支持方面，它提供了多达28条PCIe 5.0通道，让Zen 4平台可以轻松支持PCIe 5.0显卡与SSD。相对于PCIe 4.0技术，PCIe 5.0技术最大的优势在于带宽翻番，每通道带宽高达8GB/s，双向4GB/s。目前PCIe 4.0 x4 SSD的带宽为8GB/s，实际最高顺序读取速度在7500MB/s左右，而PCIe 5.0 x4 SSD的带宽高达16GB/s，其早期产品的顺序读取速度已高达10GB/s，显然这将有效提升SSD的性能，目前首批PCIe 5.0 SSD预计将于今年11月上市。
两款锐龙9处理器组成旗舰阵列采用12核心、24线程设计的锐龙9 7900X处理器。
被使用过的锐龙9 7950X处理器，需要注意的是，由于IHS散热顶盖被设计成八爪鱼外形，电容也在处理器正面，因此硅脂不易清理。
本次首发，基于Zen 4架构的高端处理器主要有锐龙9 7950X、锐龙9 7900X两款。它们在外观上与之前的锐龙9 5950X都有很大不同，原因就在于锐龙7000系列处理器将使用AM5封装。从AM5开始，AMD将抛弃使用多年的PGA针脚式设计，改为LGA触点式。其触点数量高达1718个，而目前ZEN 3处理器使用的针脚数量只有1331个，英特尔的第十二代酷睿处理器触点也只有1700个，同时，AM5处理器接口还具备输出230W功率的能力。锐龙7000系列处理器正面都有一个像八爪鱼似的IHS散热顶盖，用于和散热器底座、处理器核心芯片紧密接触。散热器之所以不设计成规规矩矩的正方形，而要各处开口，原因就在于处理器的电容也要全部布置在处理器的正面，而不是像英特尔处理器那样放在背面。不过这也带来了一个使用上的不便，就是散热顶盖上的硅脂容易四溢到散热顶盖的各个角度，甚至电容上，当然这不会影响使用，但会难以清理。因此图中的锐龙9 7950X由于是被使用过的产品，所以在外观上显得要脏一些。
处理器内部结果与Zen 3类似，8颗Zen 4处理器运算核心组成一个CCX，因此Zen 4高端处理器内部有两个CCD，通过INFINITY FABRIC总线与I/O Die通信。
规格方面，与上一代Zen 3同级处理器一样，锐龙9 7950X仍采用16核心、32线程设计、锐龙9 7900X仍采用12核心、24线程设计。在内部结构上，Zen 4也与Zen 3基本一致，仍是最多8颗Zen 4处理器运算核心组成一个CCX（CPU Complex），一个CCD由一个CCX与一个INFINITY FABRIC双向通信模块组成，后者用于同I/O Die交换数据，其读取速度为每周期32Byte，写入速度为每周期16Byte。由于锐龙9 7950X、锐龙9 7900X的核心数均超过了8颗，所以它们的内部有两个CCX、两个CCD。每个CCX拥有32MB共享三级缓存，CCX内的处理器核心都能高速、任意地访问这32MB缓存。所以它们的三级缓存容量都为64MB。二级缓存容量方面，由于处理器的每核心二级缓存容量增加到1MB，所以锐龙9 7950X的二级缓存容量为16MB，二三级缓存总容量达64MB+16MB=80MB；锐龙9 7900X的二三级缓存总容量=64MB+12MB=76MB。
Zen 4处理器背面与上一代Zen 3处理器最大的不同，抛弃使用多年的PGA针脚式设计，改为LGA触点式。其触点数量高达1718个。
同时在工作频率方面，借助先进的5nm生产工艺，锐龙9 7950X、锐龙9 7900X两款处理器的进步也是非常大的。锐龙9 7950X的基础时钟频率从锐龙9 5950X的3.4GHz提升到4.5GHz，最高加速频率更高达5.7GHz，是所有Zen 4处理器中最高的，而锐龙9 5950X的最高加速频率只有4.9GHz。锐龙9 7900X的基础时钟频率则从锐龙9 5900X的3.7GHz提升到4.7GHz，提升幅度高达1GHz，最高加速频率从4.8GHz增加到5.6GHz。当然代价就是两款处理器的TDP热设计功耗从上一代旗舰产品的105W提升到了170W。价格方面，目前锐龙9 7950X的首发价格为5499元，锐龙9 7900X的首发价格为4299元， 而Zen 3旗舰锐龙9 5950X的首发价格达到6049元，锐龙9 5900X的首发价格为4099元。总体来看两款Zen 4高端处理器的首发价格还是比较合理的，当然是否物有所值还是让我们通过测试来得出答案。
X670E与X670主板芯片组技术架构与主要规格
B650E与B650主板芯片组技术架构与主要规格
而为了让Zen 4处理器平台具备完整的功能与扩展能力，AMD还推出了X670E、X670、B650E、B650四款主板芯片组进行辅助。其中X670E与X670主板芯片组可以提供两个带宽为20Gbps的USB 3.2 Gen 2x2接口、8个USB 3.2 Gen 2接口，以及12条PCIe 4.0通道，8条PCIe 3.0通道（可配置最多8个SATA 6Gbps接口）。而B650E与B650主板芯片组则能提供一个带宽为20Gbps的USB 3.2 Gen 2x2接口、4个USB 3.2 Gen 2接口，以及12条PCIe 4.0通道，4条PCIe 3.0通道（可配置最多4个SATA 6Gbps接口）。显然X670E与X670主板芯片组主要面向那些对扩展能力有较高要求的用户，B650E与B650则面向主流用户。此外四款芯片组之间还有以下区别，X670E可以为两根显卡插槽和一根M.2 SSD插槽提供PCIe5.0支持 ；X670则为一根M.2 SSD插槽和一根显卡插槽提供 PCIe5.0 支持（其中显卡插槽支持 PCIe5.0 为可选项）；B650E会同时提供支持PCIe 5.0技术的显卡插槽与M.2 SSD插槽，而B650则只提供支持PCIe 5.0技术的M.2 SSD插槽。当然由于主板厂商可以灵活配置主板芯片组、处理器的PCIe通道，因此在实际产品中也有可能出现变化。接下来我们就将采用定位最高的X670E主板对锐龙9 7950X、锐龙9 7900X两款处理器进行详细测试。
做工精良，全方位支持PCIe 5.0！ROG CROSSHAIR X670E HERO主板采用豪华的18+2相供电电路，搭配内置热管的超大一体式I/O+VRM散热装甲。
尽管在ROG主板中，HERO系列产品的定位偏主流、更凸显性价比一些，但与上一代CROSSHAIR Ⅷ DARK HERO主板相比，为支持Zen 4锐龙7000系列处理器，最新的CROSSHAIR X670E HERO主板在各个方面还是有不小的升级。首先在供电电路上，鉴于锐龙7000系列处理器的TDP、工作频率都有一定提升，因此ROG提升了供电电路的规模，从CROSSHAIR Ⅷ DARK HERO的14+2相供电设计提升到了18+2相供电电路。同时每相供电电路从支持90A负载的Power Stages MOSFET升级为了支持110A负载的MOSFET。
主板上的Polymo动态灯效显示屏可与其他支持AURA SYNC神光同步灯效技术的硬件同步发光。
在散热设计上，它也引用了不少来自MAXIMUS Z690 HERO主板的设计元素。其外观相对于上代产品有大幅改进，散热器表面采用镜面抛光处理，主板芯片组的散热片与ROG“败家之眼”Logo都采用点阵化的设计风格，配合主板的Polymo动态灯效显示屏，给人感觉它更像赛博朋克世界中的梦幻装备。当然除了惊艳的外观，这款主板的散热器在设计上也毫不含糊，其散热模块由超大一体式I/O+VRM散热装甲和大面积芯片组散热片组成，可以有效增加散热表面积，以实现快速降温，再通过ROG水冷控制区和丰富的风扇接针，实现全方位散热控制。
ROG CROSSHAIR X670E HERO主板的DDR5内存插槽最高可支持DDR5 6400以上的高频DDR5内存。
鉴于从AMD Zen 4锐龙7000系列处理器开始，AMD也开始采用新一代DDR5内存，而目前不少主流DDR5内存的PMIC（电源管理电路）限制了内存的工作电压，因此ROG CROSSHAIR X670E HERO主板特别提供了AEMP设置，可以解锁DDR5内存的电压锁定，让DDR5内存使用更高的电压，从而将内存超频到DDR5 6400或更高，当然也可以选择通过降低延迟来提升内存性能。值得一提的是，ROG CROSSHAIR X670E HERO还有一些必杀技来让Zen 4处理器的性能发挥得更好。
主板BIOS中的PBO增强选项可以进一步提升Zen 4处理器的性能
锐龙9 7950X在以5.13GHz满载运行20分钟后，主板供电部分的最高温度也就66.9℃。
在它的BIOS中可以看到，其PBO（Precision Boost Overdrive）的选项除了“Enabled，开启”外，还有“Ehancement，增强”选项，主板BIOS中还有处理器性能自动增强的项目，开启后都可以让Zen 4处理器的性能得到完全释放，频率运行得更高。如锐龙9 7950X在普通X670E主板上的全核心满载烤机频率在5.0GHz左右，而在ROG CROSSHAIR X670E HERO主板上可以达到5.13GHz，并稳定通过AIDA 64 FPU烤机测试。同时凭借做工精良的供电设计，更高的工作频率也没有给主板带来压力，锐龙9 7950X在以5.13GHz满载运行20分钟后，主板供电部分的最高温度也就66.9℃。
同时主板还延续了C8DH主板的“Dynamic OC Switcher混合双模超频”技术，可以根据玩家预设的电流与温度阈值，在DOCP+PBO和全核超频模式中智能切换，简单而言就是低负载时开启DOCP+PBO，获得更高的单核性能，在高负载时切换到全核心超频模式，获得更强的多线程性能。此外这款主板还拥有AI智能优化2.0技术，包括AI智能超频、AI智能散热2.0、AI智能网络和双向AI降噪等多种功能。其中AI智能超频可以预测评估CPU超频潜力和系统散热环境，提供调校建议，帮助普通用户突破CPU频率极限。
借助Zen 4锐龙7000系列处理器、X670芯片组的升级，ROG CROSSHAIR X670E HERO主板的扩展能力也有很大的增强。它拥有两根支持PCIe5.0标准的显卡插槽，并支持x16或x8+x8模式，意味着其潜在拥有支持PCIe 5.0显卡组建双卡SLI并行系统的能力。存储方面，它提供了最多5个M.2 SSD插槽。其中在主板上有两个由处理器提供PCIe 5.0 x4带宽的PCIe 5.0 M.2 SSD插槽，以及两个由X670芯片组提供的PCIe 4.0 x4 M.2 SSD。
主板附送了一块ROG Hyper M.2扩展卡，让主板的PCIe 5.0 M.2 SSD插槽数量可以达到3个。
ROG随主板还为用户附送了一块ROG Hyper M.2扩展卡，将它插在第二根PCIe 5.0显卡插槽上，就能扩展出一个拥有PCIe 5.0 x4带宽（16GB/s）的M.2 SSD接口。不过需要注意的是，由于插在第二根PCIe 5.0显卡插槽后分割了CPU的PCIe 带宽，因此此时第一根PCIe 5.0显卡插槽的带宽会只有PCIe 5.0 x8，对显卡性能会有些许影响。
内存插槽下方，主板依然提供了“Q-Release”显卡易拆键。
此外，ROG CROSSHAIR X670E HERO主板也拥有“Q-Release”显卡易拆键，按下该键就能带动卡扣向下活动从而顶出显卡，让用户拔出显卡更加方便。而M.2 SSD接口上的Q-Latch便捷卡扣则可以让用户插拔M.2 SSD更加方便，只需要转动卡扣就能固定或取出M.2 SSD，用户无须再准备额外的安装螺丝。
主板I/O背板最大的升级在于提供了两个USB4接口，可提供40Gbps传输带宽，支持100W PD充电。
其他方面，ROG CROSSHAIR X670E HERO主板也配备了英特尔I225-V 2.5G有线网卡，并搭配了英特尔最新的Wi-Fi 6E AX210+蓝牙5.2无线模块。相对于之前的Wi-Fi 6，Wi- Fi 6E新增了6GHz频段，其频段范围在5925～7125MHz，拥有更多的信道数，容量更大，吞吐量大大提升。主板背板提供了各类最新扩展接口，包括两个可提供40Gbps传输带宽，支持100W PD充电、双路4K视频输出，由英特尔JHL8540控制器提供的USB4接口，连接USB4移动SSD后，其顺序读取速度可达3100MB/s以上。
方便好用的前置USB3.2 Gen 2×2 Type-C接口也不能少，还支持QC 4.0+快充技术，提供高达60W的电力输出。
当然各类传统的接口也必不可少，如主板还配备了支持4K@60Hz显示的HDMI接口，前置USB3.2 Gen 2×2 Type-C接口，支持QC 4.0+快充技术，可提供高达60W的电力输出。音频方面，ROG CROSSHAIR X670E HERO的SupremeFX 7.1声道音频系统则配备了瑞昱最新推出的Codec：输出信噪比为120dB、录音信噪比为113dB的瑞昱ALC4082 7.1 声道Codec，并搭配“谐波失真+ 噪音”仅-114 dB 的ESS SABRE 9218PQ 四路DAC解码芯片，尼吉康音频电容等多种高品质元件。
ROG CROSSHAIR X670E HERO主板产品规格
接口：LGA 1718
板型：ATX
内存插槽：DDR5 ×4(最高128GB DDR5 6400+)
显卡插槽：PCIe 5.0 x16 ×1
PCIe 5.0 x8 ×1
扩展接口：PCIe 5.0 x4 M.2 SSD ×2+PCIe 4.0 x4 M.2 SSD ×2+SATA 6Gbps ×6+PCIe 4.0 x1 ×1
音频芯片：ROG SupremeFX 瑞昱ALC4082 7.1声道音频芯片
网络芯片：英特尔I225-V 2.5G网络芯片+英特尔Wi-Fi 6E模块
背板接口：USB4 Type-C+USB 3.2 Gen 2 Type-A/C+USB 3.2 Gen 2x2 Type-C+HDMI+RJ45+模拟音频7.1声道接口+光纤S/PDIF
拥有RGB光效的超强360散热器ROG 龙神2代 360 ARGBROG 龙神2代 360 ARGB支持AURA SYNC神光同步技术，可与其他配件同步发光。
为了充分发挥出Zen 4高端处理器的性能，此次我们也搭配了来自ROG龙神系列的高性能360一体式水冷散热器——ROG 龙神2代 360 ARGB。在主要技术规格上，这款产品与之前的ROG 龙神2代 360相似，仍配备第7代Asetek 水泵，由铝制材质打造的大型冷排，并采用了三把高性能的猫头鹰Noctua 12cm工业级风扇，最大转速为2000rpm，可提供高达70.07CFM的风量，风噪仅36.45DBA。而与以往龙神2代 360水冷散热器不同的是，这些风扇还内置了RGB LED，每电脑个风扇除了电源线，还增加了一条5V 3pin的ARGB连接线，同时水冷散热器控制盒上也加入了ARGB接口，只要将控制盒上的ARGB连线与主板上的ARGB接针相连，就能通过ROG奥创游戏智控中心让主板与水冷散热器、内存等配件同步发光，带来壮观的光污染。
此外值得一提的是，ROG 龙神2代 360 ARGB水冷头内部不仅嵌入了一具可加强处理器散热、主板供电散热的60mm高速风扇（转速最高4800RPM，风量达19.41CFM），还在顶部配备了一个3.5英寸全彩色LCD，可以显示系统信息，如温度，电压，风扇转速或频率等，玩家同样可通过奥创游戏智控中心软件进行设置。
ROG龙神2代 360 ARGB产品规格
冷头尺寸：78.15mm×87.5mm×81mm
冷头屏幕：3.5英寸（24位全彩LCD）
分辨率：320×240
水泵转速：840RPM~2800RPM（全功率3600RPM）
冷排尺寸：121mm×394mm×27mm
冷排材质：铝
冷管长度：380mm
风扇型号：Noctua NF-F12 InductrialPPC 2000
风扇尺寸：120mm×120mm×25mm
风扇转速：600~2200RPM）
支持平台
Intel：LGA 1700/115x/1200/1366/2011/2011-V3/2066
AMD：AM5/AM4/TR4
质保年限：6年
参考价格：2499元
PCIe 4.0终极旗舰致态TiPro7000三体联名版SSD尽管Zen 4处理器可以支持PCIe 5.0技术，能够使用接口带宽更高的PCIe 5.0 SSD，但由于目前PCIe 5.0 SSD还没有上市，因此我们特别采用了现在的PCIe 4.0旗舰产品，顺序读取速度逼近7500MB/s 的致态TiPro7000三体联名版SSD作为此次测试平台的存储系统，以最大限度地避免测试平台遭遇存储瓶颈。致态TiPro7000三体联名版SSD采用了先进的PCIe 4.0 x4 8通道主控芯片，长江存储生产的第三代3D NAND颗粒，并配备了大容量独立缓存。致态TiPro7000三体联名版是长江存储与世界著名科幻 IP“三体”联合推出由三体宇宙官方授权的固态硬盘，以“三体”的经典科技文化元素为灵感，结合长江存储的技术创新理念，为用户带来一款不仅性能强悍，更有收藏、纪念价值的存储产品。
可以看到从包装盒外观到SSD本体，这款产品都融入了“三体”的设计元素。“给岁月以文明，给时光以生命”的《三体》名句在包装盒与SSD散热器上赫然醒目，预示着作为人类我们应该在有限的时生命中做出努力，让这个世界变得更加文明，让无尽的时光中有着生命，这或许才是人类存在的意义。从致态TiPro7000三体联名版的设计上，我们也能看到致态的努力，它不是简单地仅仅刻上《三体》的经典名句而已，其散热器由厚达5毫米的铝制材质打造，全封闭设计，散热器每一面都铺设了0.5毫米厚的导热胶，可以快速导出SSD两面产生的热量。同时这款SSD也采用了可拆卸式设计，能方便地将它用在笔记本电脑、一体机等无法安装散热器的环境中。更值得一提的是，散热器整体采用复古铜色设计，配合雕刻在散热器上的《三体》名句、力度十足的致态Logo，给人的感觉就像是一块年代久远的工艺品，颇具收藏价值。而“现在我们是同志了”的三体联名身份卡则提醒着你，致态跟硬件发烧友有着一样的愿景，就是要带给你需要的高性能。
在锐龙9 7950X Zen 4平台上，致态TiPro7000三体联名版SSD 1TB的最大顺序读取速度逼近7500MB/s，在使用64GB数据进行测试时，也没有出现明显掉速。
从致态TiPro7000三体联名版SSD 1TB在锐龙9 7950X Zen 4平台上的CrystalDiskMark测试来看，这的确是一款性能突出的产品。它的顺序读取速度高达7476.58MB/s，逼近7500MB/s，是目前顺序读取速度最快的PCIe 4.0产品之一，而突破5500MB/s的顺序写入速度也足以满足高性能用户的需求。更重要的是，在我们使用64GB大容量数据文件进行测试后，这款SSD也没有出现明显掉速，其顺序读写、随机读写性能都稳健如山。可以说在PCIe 5.0 SSD上市之前，致态TiPro7000三体联名版SSD就是Zen 4平台存储系统的一个好选择。
致态TiPro7000三体联名版SSD 1TB产品规格
接口：PCIe 4.0 x4
闪存：长江存储第三代3D NAND颗粒（颗粒类型为TLC）
缓存：1GB(1TB)
容量：1TB
板型：M.2 2280
耐久度：600TBW（1TB）
质保时间：5年
参考价格：999元
KINGSTON FURY叛逆者Renegade DDR5 6400 RGB内存为了充分释放Zen 4处理器的性能，在本次测试中，我们还采用了金士顿旗下的KINGSTON FURY叛逆者Renegade DDR5 6400 RGB内存。目前Kingston FURY内存由叛逆者、野兽、风暴三大系列的产品组成。其中叛逆者内存的定位最高端，采用大型散热器，具有高频、低延迟的性能特性。这款产品也不例外，它的散热片就像一具精致的银黑色武将盔甲一般，配合左右对称的线条切割、多层次镂空设计，让你从外观上就能感觉到这肯定是一款性能不俗的产品。同时内存顶部还设计了一条与散热器盔甲造型类似，有多个转角、对称的导光条，而非毫无特色的普通矩形导光条。其导光条内部内置多达12颗独立LED灯珠，预设有多达16种灯效，用户还可使用FURY CTRL软件或主板厂商的灯效软件，自定义更丰富的灯光效果。
性能方面，本次测试的叛逆者Renegade DDR5 6400 RGB内存采用了来自SK海力士的高品质颗粒，用户只需在主板中开启XMP或D.O.C.P等内存超频技术，就可以一键将内存的频率超频到标称的DDR5 6400，且在DDR5 6400下运行时的CL、tRCD、tRP三大主要时序参数均设置为32-39-39，让内存能够为处理器提供兼具高带宽、低延迟的性能表现。
KINGSTON FURY叛逆者Renegade DDR5 6400 32GB内存产品规格
内存容量：16GB×2
内存电压：
DDR5 4800@1.1V
DDR5 6000@1.35V
DDR5 6400@1.4V
默认时序：39-39-39-77@DDR5 4800
32-38-38-96@DDR5 6000
32-39-39-80@DDR5 6400
质保时间：终身质保
参考价格：2999元
我们如何测试
测试平台
主板：ROG CROSSHAIR X670E HERO
处理器：锐龙9 7950X、锐龙9 7900X
内存：KINGSTON FURY叛逆者Renegade DDR5 6400 32GB套装
硬盘：致态TiPro7000三体联名版SSD 1TB
显卡：Radeon RX 6950 XT
电源：ROG THOR 1200W
操作系统：Windows 11
接下来我们将对采用Zen 4架构的锐龙9 7950X、锐龙9 7900X两款高端处理器进行详细测试，重点考察它们是否如PPT描述的那样，在性能上相对基于Zen 3架构的锐龙9 5950X、锐龙9 5900X这两款上一代处理器高端产品有大幅提升。两代处理器将在处理器基准性能、处理器AVX性能、处理器应用性能、处理器游戏性能、温度与功耗五大部分进行全方位的对比测试。此外我们还将考察两款Zen 4高端处理器与竞争对手的第十二代酷睿处理器高端产品：16核心24线程的酷睿i9-12900K相比有怎样的表现，相对于对手是否有优势。其他方面，我们还会使用锐龙9 7950X考察其内置显示核心的性能，毕竟锐龙9 7950X是Zen 4处理器中的最高端产品，它也代表了目前Zen 4处理器内置核显所能达到的最高水准。
测试中我们则会采用微软最新的Windows 11系统，并搭配ROG CROSSHAIR X670E HERO主板、致态TiPro7000三体联名版SSD 1TB PCIe 4.0 SSD、KINGSTON FURY叛逆者Renegade DDR5 6400内存、Radeon RX 6950 XT显卡以发挥出两款Zen 4处理器的最大性能。同时第十二代酷睿处理器也会采用相同的配置，而Zen 3 锐龙5000系处理器平台由于只能使用DDR4内存，所以我们会搭配在DDR4内存中性能相对较好，采用16-16-16-36低延迟设置的DDR4 3600内存与它们进行对比测试。
处理器基准性能测试处理器基准性能测试的结果显然令人鼓舞，相对于上一代Zen 3产品，两款高端Zen 4锐龙9处理器在所有测试中都获得了大幅提升，最低提升幅度都有19.12%，与以往有些新处理器10%左右的性能增益，甚至10%以内的小幅提升相比，这完全是“送了一整支牙膏”！一些测试中的提升幅度可谓让人叹为观止，如锐龙9 7950X的单线程性能在CINEBENCH R23处理器测试中领先锐龙9 5950X达35.55%，锐龙9 7900X在Geekbench 5.4.5测试中的单线程性能则领先锐龙9 5900X多达33.59%。单线程性能的大幅提升也意味着处理器的多线程性能测试自然也会有很大的进步，如锐龙9 7950X的Geekbench 5.4.5处理器多核心性能较锐龙9 5950X提升47.84%，锐龙9 7900X的CINEBENCH R23多核心渲染性能也提升了多达35%。在《鲁大师》中这两款处理器较上一代产品的提升幅度更高51%以上，我们推测这主要应该是因为《鲁大师》处理器性能测试中有一些支持AVX-512指令集的测试，因此相对缺乏这一指令集的对比产品，它们自然能做到遥遥领先。
而与酷睿i9-12900K相比，可以看到，除了在CPU-Z处理器单线程性能测试上小负对手外，仅仅是12核心、24线程的锐龙9 7900X就在所有测试中都战胜了16核心、24线程的酷睿i9-12900K，12代酷睿旗舰被Zen 4轻松“斩于马下”。这也说明只要大核心的性能得到一定提升，那么大核心+小核心的设计方案还是难以战胜架构、工艺更先进的大核心处理器，哪怕它们的核心数更多。
处理器AVX-512指令集测试鉴于Zen 4处理器增加了对AVX-512指令集的支持，因此我们还通过AIDA64中测试了各款处理器在那些会用到AVX-512指令集的运算中的性能表现。结果同样令人满意，在AIDA64光线追踪性能测试中，锐龙9 7950X的性能相对于锐龙9 5950X获得了96%以上的性能提升，锐龙9 7900X的性能则领先锐龙9 5900X达84%以上。在SHA3哈希算法运算性能测试中，两款Zen 4高端处理器较上一代产品都获得了41%以上的领先幅度，在FPU单精度浮点性能测试中，两款Zen 4处理器也都获得了超过25%以上的性能提升，可以说对AVX-512指令集的支持，使得Zen 4处理器在相关应用中都获得了质的飞跃。同时，由于不支持AVX-512，因此酷睿i9-12900K在这些测试中的表现也是完全无法与Zen 4处理器匹敌。
处理器应用性能测试借助更好的处理器单线程、多线程性能，两款Zen 4锐龙处理器也理所当然地在所有应用测试中都战胜了上一代产品。与Zen 3处理器相比，它们的最低性能提升幅度也有17.61%，出现在锐龙9 7900X的Premiere 2022的视频编辑测试中。这是因为该测试会使用显卡硬件加速，显卡是“主要劳动力”，但更好的处理器还是能有效提高生产力，缩短视频编辑后的导出时间。性能最高的增益则出现在TrueCrypt AES加密解密性能测试中，锐龙9 7950X的性能提升幅度较锐龙9 5950X提升了多达95.8%，锐龙9 7900X获得的性能提升幅度也高达56.86%。我们推测这主要得益于处理器多线程性能的提升，另外该测试比较依赖系统的内存带宽，而DDR5 6400高频内存的使用也让Zen 4处理器在该测试中能更上一层楼。同样在HandBrake 视频转码测试、Blender BMW宝马汽车模型测试中，更强的多线程性能也让两款Zen 4高端锐龙处理器获得了30%以上的性能提升，有效缩短了制作时间。
当然在依赖处理器单线程性能的PhotoShop 2021图片编辑中，锐龙9 7950X、锐龙9 7900X这两款高端Zen 4处理器的表现也很优秀，其60多秒的任务执行时间显示它们比那些需要80秒以上的Zen 3处理器，酷睿i9-12900K都要快得多。与酷睿i9-12900K相比，锐龙9 7950X在所有测试中都战胜了对手，锐龙9 7900X仅在Foobar2000 FLAC无损音频转MP3中有所落后，在其他测试中均大获全胜。
处理器游戏性能测试接下来就是大家最为关心的游戏性能测试，总体来看，凭借更加优秀的处理器单线程与多线性性能，两款Zen 4锐龙处理器在游戏中也有非常优秀的表现。在《僵尸世界大战：劫后余生》中，锐龙9 7950X的平均帧数较锐龙9 5950X提升了多达20.9%，锐龙9 7900X的平均帧数也提升了16.51%，一改锐龙处理器在该游戏中无法击败酷睿i9-12900K的状况。同时在《最终幻想14：晓月的终途》《F1 2022》中，它们也为不敌对手的Zen 3处理器“出了气”，游戏平均运行帧数都高于酷睿i9-12900K。而在游戏《刺客信条：英灵殿》《古墓丽影：暗影》《坦克世界》《赛博朋克2077》中，两款Zen 4锐龙高端处理器的游戏性能提升幅度也很大，其游戏平均帧数较Zen 3同级处理器的提升幅度都在8%以上，最高可到16.89%，这也显示出Zen 4架构、更高的加速频率的确能有效改善锐龙处理器的游戏性能。唯一遗憾的是，在《CS:GO》中尽管相对Zen 3处理器进步不小，锐龙9 7950X、锐龙9 7900X的提升幅度都达到了14%以上，但仍然小负于酷睿i9-12900K。不过后者也没有多少得意的资本，10款测试游戏中，酷睿i9-12900K仅在这款游戏里挽回了败局，在其他9款游戏中都是完败于Zen 4处理器。
DDR5 6400内存性能测试锐龙9 7950X+KINGSTON FURY叛逆者Renegade DDR5 6400内存性能
锐龙9 5950X+DDR4 3600内存性能
为什么Zen 4处理器能有如此优秀的表现，除了Zen 4处理器更先进的架构，更优秀的生产工艺，我们还对它的内存性能进行了考察。结果显示对DDR5高频内存的完美支持使得Zen4处理器的内存带宽远超Zen3处理器使用的DDR4 3600内存，如从锐龙9 7950X与锐龙9 5950X的内存性能对比来看，KINGSTON FURY叛逆者Renegade DDR5 6400内存带来的带宽拥有压倒性优势，如内存写入带宽从DDR4 3600内存的54262MB/s提升到79633MB/s，而DDR4 3600仅在内存延迟上略有优势。
内置显示核心性能测试锐龙9 7950X内置显示核心的3DMark性能。
锐龙9 7950X内置显示核心在1080p分辨率、高画质下运行《坦克世界》的平均帧数能达到30fps以上。
鉴于已上市的Zen4处理器内置了名为Radeon Graphics，基于RDNA2架构的显示核心，因此我们还使用锐龙9 7950X对它的性能进行了测试。从规格来看，由于内置显示核心只有128个流处理器，所以它的性能不会太强。其3DMark TimeSpy得分为886分、FireStrike得分为2330，能在1080p分辨率、高画质设定下，基本流畅地运行《坦克世界》这类网游，平均帧率为36fps。其成绩相当于锐龙5 5600G内置显示核心性能一半多一点的样子。锐龙5 5600G集成的是基于AMD Vega架构的显示核心，拥有512个流处理器，能以只有25%数量的流处理器就达到一半以上的性能，也说明这款RDNA2架构的显示核心其实性能不俗，如果AMD后期推出提升显示核心规模的Zen 4处理器，应该能具备更好的3D性能，拥有取代入门级显卡的潜力。
处理器功耗与发热量测试接下来我们测试了处理器的功耗与发热量，总体来看，在轻载待机状态下，Zen 4、Zen 3两代处理器在温度上相差不大，但在功耗上存在一定差距，Zen 4处理器在轻载状态下的功耗更低，低了接近6W，要更省电一些。不过一旦使用AIDA64 FPU烤机测试，情况则会发生翻转，Zen 4处理器的满载功耗都明显大于Zen 3处理器，锐龙9 7950X高了近19W，锐龙9 7900X高了近9W。不过从CPU满载频率来看，我们认为这点牺牲是值得的，锐龙9 7950X的满载频率达到了5130MHz，相比锐龙9 5950X的4100MHz提升了1.0GHz以上，锐龙9 7900X相对于锐龙9 5900X的满载频率提升幅度也达到了950MHz，显然这也是Zen 4处理器能获得大幅性能提升的原因之一。
需要注意的是，两款Zen 4处理器的满载温度较Zen 3处理器的确高不少，要热得多，在进行了20分钟的AIDA64 FPU烤机测试后都达到了95℃。好在借助高性能360水冷的使用，其工作温度没有进一步上升，两款处理器的满载频率也都稳定在5.1GHz以上，因此购买Zen 4处理器的用户一定要采用优秀的散热设备，才能保证Zen 4处理器性能的完全释放。
超频尝试：CINEBENCH R23得分可以突破39300pts在本次测试中，锐龙9 7950X的全核心满载频率可以提升到5.3GHz，其CINEBENCH R23多核心渲染性能达到39310pts。
由于这两款处理器在默认设置下的满载温度不低，而且加速频率已经高达5.6GHz以上，其实我们是没有多少再超频的欲望。不过我们还是对锐龙9 7950X的超频能力进行了探索。鉴于默认电压已经带来95℃的温度，再继续在原有设置上提升频率显然只会令温度更高，因此我们反其道而行之，使用了在锐龙7 5800X3D上曾经用过的降压超频，将锐龙9 7950X的满载电压小幅降低到1.215V左右后，我们可以将锐龙9 7950X的全核心满载频率提升到5.3GHz，此时其CINEBENCH R23多核心渲染性能达到39310pts，相对于默认设置又提升了近1000分。
总体来看，由于默认频率本来就不低，工作温度也偏高，Zen 4架构锐龙高端处理器的超频潜力不会太大，用户可以尝试提升它的全核心工作频率。根据最新消息，一些超频高手在使用体质优秀、性能较强的X670E主板时，可以将锐龙9 7950X的全核心频率提升到5.4GHz，其CINEBENCH R23多核心渲染性能可以突破4万分大关，达到40498分。
生产力与游戏性能的大升级从以上测试不难看出，AMD显然是言出必行，所有性能的提升不只是停留在PPT上，更在各类测试中都带来了巨大的提升，而且远远不止IPC提升13%的数据那么简单。借助先进的Zen 4架构，高能效比的5nm生产工艺，以及高达5.5GHz以上的加速频率，采用Zen 4架构的AMD锐龙9 7950X、锐龙9 7900X处理器在大部分实际测试中都获得了15%以上的性能提升。在处理器基准测试中，它们的处理器单线程、多线程性能增长幅度普遍达到20%以上，在AVX-512相关测试上，更能获得最高96%以上的提升幅度。更重要的是，除了这些理论性的测试，在实际的生产力应用测试中，无论是音视频编码，图片编辑还是渲染、压缩与解压缩，两款Zen 4锐龙高端处理器也大幅减少了任务执行时间，实打实地提升了生产力，并大幅领先其上代处理器与竞争对手的同类产品。而在游戏方面，两款Zen 4高端处理器更一改Zen 3处理器在部分游戏中被酷睿i9-12900K压制的情况，有效提升了处理器在游戏中的运行帧数，并在绝大部分游戏中都领先于酷睿i9-12900K。
如果结合售价来看，那么更值得称赞的是，在总共33个性能项目测试中，仅有3个项目小负酷睿i9-12900K，在其他30个项目都全部战胜对手的锐龙9 7900X售价还比前者便宜了600元，显然从现在开始，锐龙9 7900X就是兼具生产力与游戏性能，性价比高，更值得高端用户选择的利器。而对于追求更强多线程性能的用户而言，如果想提高图形渲染、视频编辑、动画制作效率，比锐龙9 5950X首发价格还便宜600元的锐龙9 7950X就是现在非常值得推荐的新选择。当然需要注意的是，用户还需要采用像ROG CROSSHAIR X670E HERO这类支持高频DDR5内存，可以对处理器频率进行智能优化、超频的主板才能完全释放Zen 4处理器的最大性能。
综合而言，就像从Zen到Zen 2，Zen 2到Zen 3一样，最新的Zen 4处理器依然延续了AMD产品每隔一代性能大提升的特点，绝不是那种10%以内、挤牙膏似的小升级，尽管要使用Zen 4处理器需要购买新主板、DDR5内存，但面对处理器在性能上带来的大幅提升，我们认为这也是物有所值的。