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如标题所示,这是U盘的图形。如果你有多少废主板或闪存,还有一颗敢于折腾的心,你可以和房东一起试试
警告:如果你是华为手机用户,ufs闪存可以放弃,由于华为闪存加密,无论闪存打开多少,只有4个M
我们需要准备以下材料:无用(废)主板或闪存U主控板、固定架、烙铁和吸锡带、风枪、镊子、焊油、锡浆、锡网、洗板水和抹布
我想谈谈主控板。现在手机闪存通常是emmc或者ufs,而且每个颗粒对应BGA脚位也不一样。在有这个想法之前,建议先上网查一下自己的闪存。emmc还是ufs,还有BGA脚位是多少,然后搜索相应的主控板
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如果是emmc加上相应的脚位
这次是黑鲨2Pro坏主板上的一颗256G的ufs3.0,具体型号KLUEG8UHDB-C2D1,BGA153脚位,从半导芯可以看到参数
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可以看出是ufs3.0 256G
这里我先说一下:建议从主板上拆下闪存的风枪温度350℃左右,4挡风玻璃或更大,尽量不要在一个点防止闪存吹坏
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已经GG的主板
拆下的闪存需要处理上面的残锡,用烙铁拖锡带处理焊盘表面(可以适当加一些焊油提高去锡效率)
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烙铁温度300℃左右
表面处理后,用蘸有洗板水的抹布擦拭闪存芯片,去除多余的焊油
取出锡网,最好在闪存下垫几层餐巾纸,防止锡网与闪存不完全匹配
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你可以看到所有脚的反射
刷锡浆,不要吝啬,一定要填满所有的孔!擦去多余的锡浆后,用镊子按压,风枪300℃,四档风吹
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镊子压在两边,不要握手
成球后等五六秒,冷却固定
取出闪存,在表面涂一点焊油,风枪吹七八秒,让锡球归位
植锡很饱满
此刻,闪存可以先放在一边
下面处理主控板,因为主控板焊盘上有一些锡,会对后闪存放置产生一定的影响
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放上焊油
还是烙铁拖锡带,处理焊盘残锡(这里不上图)
处理后,闪存可以放在主控板上
(放在主控板焊盘上涂点焊油,吹焊油)
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注意脚位对齐,不懂百度
尽量与主控板的白线对齐
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非常好!值得表扬
风枪温度330℃左右,风速四档,吹20-30秒,闪存会自动归位。
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快成功了!
胜利就在眼前。主控板冷却后,插入电脑
打开量产工具(一般购买的店铺会发给你)
我是惠荣3350的主控板,按F刷新5会识别主控板
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3350的量产工具
然后我们开始量产
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写入完成,格式化
当出现pass和ok后,说明量产成功,电脑会立即识别U盘并显示,但如果是Fail这意味着可能没有焊接,闪存断裂或不兼容
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成功开卡一次
此刻打开电脑就能看到U盘。
(有些可能需要格式化才能看到)
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256G开出了238G容量
如果你也走到这一步,恭喜你,此在你有了超大容量的高速U盘!
现在可以取出主控板,开始做主控板的散热
一般来说,用厚硅脂填充是可以的,但是为了防水,我打了两边b7000,胶干后用硅脂片填充,顺便包裹一层绝缘胶,防止与壳短接
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两面用b7000覆盖,进水时无法接触元器件,防水
散热完成产品
(因为这个东西太热了,所以选择金属外壳)
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还是挺好看的
插上电脑usb3.0接口,我们先跑一圈来验证
(因为时间问题,只跑了一圈)
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没有问题,容量正常
跑个分看,比我之前UFS2.成绩更好
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接近400的读写
跑分什么都不能说明一切。事实上,我们拖5G测试更多的文件
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写入不到30秒,全程一条直线,非常平稳
复制出来看看
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说实话,我没想到会这么快。
OK,以上步骤完成后,基本本上可以放心使用。房东建议你做这件事。不要太上瘾,否则就像房东一样
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我不知道我为什么要做这么多
本文整理了自酷安@琳影LY。
这是天马科技,分享各种干货,期待您的关注。
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