集微网消息，4月22日，兴业证券发布关于深圳芯邦科技股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导工作进展情况报告。
据披露，深圳芯邦科技股份有限公司（以下简称“芯邦科技”）拟申请在中华人民共和国境内首次公开发行股票并上市。
兴业证券与芯邦科技于 2021 年 11 月 30 日签订了辅导协议， 2021 年 12 月 3 日在深圳证监局进行了辅导备案。
据天眼查显示，深圳芯邦科技股份有限公司是一家集成电路设计企业，主营业务为闪存（Flash）相关的移动存储控制芯片（包括U盘控制芯片、SD/eMMC卡控制芯片等）、智能家电相关的控制芯片（电容式触摸按键控制芯片、电机控制芯片、无线通信控制芯片等）的研发、设计与销售。2011年，公司开始进军智能家电相关的控制芯片领域，并以电容式触摸按键控制芯片为突破口。目前，公司形成量产的芯片包括了5个系列：U盘控制芯片系列、SD/eMMC卡控制芯片系列、读卡器控制芯片系列、HOSTMP3多媒体控制芯片系列以及电容式触摸按键控制芯片系列。其中，U盘控制芯片、SD/eMMC卡控制芯片、电容式触摸按键控制芯片为公司的主要产品。
2005年至今，芯邦科技完成了多轮融资，投资方包括君联资本、英特尔资本、平安财智、中国中投证券等。（校对/Arden）
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