系统win7装机10100错误 (10100 装win7)

[PConline 杂谈]Intel上年在桌面端的动作可以说是几乎令人难以察觉:19年初的i9-9980XE、F后缀酷睿处理器,10月份的i9-9900KS与11月的i9-10980XE,按定位来说都是旗舰级与发烧级的产品。虽然主流消费级市场有着i3-9100F与i5-9400F撑腰,但面对玩家们日益增加的性能需求,Intel的高端产品线还需继续突破。

今天十代酷睿桌面端终于解禁了,来看看Intel这憋了不知道多久的Comet Lake-S架构有什么料吧。

▼核心晶圆与总体结构:同样的味道,多了两个核心的快乐,Die还变薄了

最备受关注的应该属十代酷睿的内部架构,在还未正式公布前,网友们根据已知的14nm+++工艺,可能就已经猜到十代酷睿将继续采用一样的内部设计。

而从资料来看也确实是这样。

i9-10900K

i9-9900K

i7-8700K

从磨片图来看,i7-8700K已经标注了各个位置对应的信息,所以我们也能依样画葫芦去对比着看i9-9900K与i9-10900K。如你亲眼所见,它们的内部规格大同小异,肉眼上能看到的就只有核心数的增长。至于更细微的变化则比较难比较看出。(不排除每部分的内部设计进行过优化)

同时比较吸引我的是十代酷睿芯片变薄了。Intel这一代把核心的厚度降低,提高散热性能,这部分留到后面讨论。

▼十代酷睿系列产品线规格:阵容豪华,最高10核20线程 5.3GHz

十代酷睿最强游戏处理器:i9-10900K

十代酷睿型号与上一代基本一致,规格全线升级,最高端的i9-10900K升级至10核20线程,最高频率可达5.3GHz(关于Thermal Velocity Boost是什么下面再说),平台的PCIe通道则维持在40条不变(主板芯片组提供24条+CPU直连16条),内存支持频率从DDR4-2666提高至DDR4-2933。

i9-10900K——i7-10700F

i5-10600K——i3-10100

奔腾与赛扬

参数中最吸睛的莫过于i3与奔腾也加入了超线程技术,DIYer天天做的梦终于也成真了:用i3的价格买上i7(i7-7700K)。

不过这代的i3竟然没有解锁倍频的K后缀型号,可能Intel考虑到了这款CPU解锁超频容易出现“以下犯上”的情况,留了一手。

赛扬则是安分守己,双核双线程,3.5GHz的频率,办公整机的最爱。

同时出现的还有T后缀系列处理器,即超低功耗系列,默认设置的频率较低,TDP也相应变得更低,全部CPU只有35W的TDP。

至于十代酷睿价格,最贵的i9-10900K卖488美元,换算下来国内很可能卖到3999元了。

▼针对软件以及游戏的一系列优化措施——

Intel一直用高频来作为增强单核性能的主导方向,而受众人群大多数在游戏玩家上,游戏也比较依赖单核性能,这也是为什么Intel处理器被人称为“游戏最佳CPU”的原因。

而在十代酷睿上,我们依然能看到这种传统方向的延续。

从第六代酷睿开始(Z170系列芯片组),Intel就已经使用上了睿频加速技术(下称Turbo Boost)3.0,提高最佳核心的频率,让处理器面对单核心应用更加从容。

而这一代的技术介绍前加入了“全新”,此前官方对Turbo Boost 3.0的描述是“1-2个核心”,这里英特尔官方宣布支持两个核心同时支持Turbo Boost 3.0,挺英特尔风格的一个提升吧……

Intel还提供了各种游戏优化的案例描述,在更吃单核性能的应用上Intel依然有着话事权。

对了,Intel的传统艺能超频依然保留,XTU软件也获得了更新,支持个别核心开启或关闭超线程,并可让频率与电压曲线控制,更加灵活。

看来Intel是想让自己的超频能力更加极致化,十代酷睿能飙升至5.3GHz,超频手段也得与时俱进。

▼更加高速的I/O接口互联能力——

另外备受瞩目的雷电3接口与Wi-Fi 6也有提及,但不要开心得太早,从Z490芯片组的结构图上只能看到新Wi-Fi 6网卡AX201的存在,而雷电3则不见踪影,从我们拿到手的主板来看,估计也要看板厂的心情来考虑要不要上雷电3接口了。

▼最后,大家可能会问的问题,与我开始想了解的地方

1、什么是Thermal Velocity Boost

点击可看大图

可以说Intel的睿频变得更加智能:在70°C以下,将会触发Thermal Velocity Boost,频率会比Turbo Boost 3.0更高,i9-10900K的5.3GHz频率也是从这里引申出来的。

可能有人会说:“这明摆着就是骗人”。那可能你要知道,几乎所有的事物都是有着条件约束的。Intel的睿频从来没有限定单核或全核,AMD的BOOST频率也只说明了最高能到达多少。Intel这里的条件约束,我觉得也是合情合理,并不能说它是文字游戏。

这个功能对于不会超频的用户来说也是一个不小的福音:除开中重度工作,处理器的温度并不会太高,70°C是一个玩游戏的平均温度(i9-9900K@5GHz,使用360冷排),能给游戏提供优秀的帧数表现。同时用于应对短时间的突发负载,短时间的高频率也能有助任务快速完成。

该功能只对十代i9系列处理器开放,相信买得起它的人也不会吝啬买散热器的钱。

2、Die变薄了有什么用

此前国外极限超频玩家der8auer曾发现i9-9900K的Die厚度比i7-8700K厚了一倍不止,原因是Die的硅厚度增加了一倍,目的应该是防止新钎焊材料损坏芯片。这也导致了芯片的热量难以传导至顶盖(IHS)上,打磨Die也成了众多极限超频玩家的必修课。

这次将芯片变薄,直接让芯片能更加接近顶盖,提高散热效率,毕竟要解决10核i9的发热量,反映出来的就是Intel对软钎焊技术应用的能力提升(虽然还是不如硬钎焊与开盖)。

3、超频

作为将i9-9900K超至5G的日常使用选手,这次十代酷睿的超频能力也备受关注。Die变薄了,意味着更好的散热能力,超频能力理应提高。

从软件上看,Intel优化了XTU,能调节关闭每个核心的超线程,即表示用户将可以关闭前面提到的Turbo Boost 3.0所选择的“好核心”的超线程,让这些核心的单核性能再次提升。追求极限性能,也可以把除了“好核心”之外的核心关掉再进行超频,同样能实现意想不到的效果。

从板厂的支持上看,全线供电增强,以及各方面为了运行稳定而做的优化设置,给人的第一印象就是这一代的酷睿会很能超,但不排除像当初X570一般的预判错误(一堆供电超强的主板却没有用武之地)。

十代酷睿从工艺与架构上依然是传承Intel的传统,此前的“8核游戏够用论”似乎消失得无影无踪,但5.3G的高频似乎又在为Intel的游戏CPU正名。

首发规格解析就到此为止,详细的CPU性能首发评测,则要留到5月20日才能正式解禁,就请大家拭目以待吧。